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派瑞股份:公司项目相关产品的研发工作正常进行中

来源:证星董秘互动 2022-08-12 20:18:04
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派瑞股份(300831)08月12日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:董秘好!公司的产品是否会被SIC取代?公司在新技术上是否有新突破,SIC产品是否已经量产,有无向新能源车,光伏储能等方向的产品开发和业务进展!

派瑞股份董秘:尊敬的投资者您好,您提及的项目产品相关研发工作正在正常进行中,公司在新器件FRD、GCT、精准击穿型功率半导体器件等均有突破,部分新器件已应用于特高压工程;公司的产品目前在特高压应用领域器件电压在7000V-10000V之间,限于材料及工艺的限制,碳化硅目前在电压电流等物理参数上尚达不到特高压工程的要求,因此未来数年内公司在特高压领域应用的产品无法被碳化硅器件取代 。感谢您的关注!

投资者:贵司有参与上海电网35千伏公里级超导电缆项目的建设吗?

派瑞股份董秘:尊敬的投资者您好,公司业务情况请关注公司在指定信息媒体披露的公告。感谢您的关注!

投资者:亲爱的董秘:您好,请问贵公司截至2022年8月10日,股东人数共有多少,谢谢您

派瑞股份董秘:尊敬的投资者您好,根据中国证券登记结算有限责任公司《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》显示,截至2022年8月10日持有公司股份人数(已合并)为:42,070户。感谢您对公司的关注。

投资者:你好,请问截止2022年8月10日,公司股东人数多少?谢谢

派瑞股份董秘:尊敬的投资者您好,根据中国证券登记结算有限责任公司《合并普通账户和融资融券信用账户前N名明细数据表》显示,截至2022年8月10日持有公司股份人数(已合并)为:42,070户。感谢您对公司的关注。

投资者:董秘你好,公司是否有Chiplet(芯粒)概念和技术储备?Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一,该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。与传统的SoC方案相比,Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势

派瑞股份董秘:尊敬的投资者您好,目前公司的优势主要关注高压大功率方面的市场需求,具备先进的大功率半导体芯片的设计,工艺制造和封装试验等全套技术。感谢您的关注!

投资者:董秘你好,请问贵公司是否具有晶圆级芯片封装技术?是否掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术?

派瑞股份董秘:尊敬的投资者您好,目前公司的优势主要关注高压大功率方面的市场需求,具备先进的大功率半导体芯片的设计,工艺制造和封装试验等全套技术。感谢您的关注!

投资者:公司碳化硅产业做的怎么样

派瑞股份董秘:尊敬的投资者您好,公司项目相关产品的研发工作正常进行中,感谢您的关注!

派瑞股份2022一季报显示,公司主营收入3321.72万元,同比上升93.92%;归母净利润1213.68万元,同比上升2953.22%;扣非净利润1061.3万元,同比上升4324.27%;负债率7.44%,投资收益87.46万元,财务费用-169.04万元,毛利率43.82%。

该股最近90天内无机构评级。

派瑞股份主营业务:电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务

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