江波龙：公司存储器产品的应用场景丰富，作为存储器厂商，公司将持续关注及的探索各类存储器的应用场景_股票频道

江波龙(301308)08月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：对于众网友说雷克沙时光机个人云盘比百度网盘好用？贵公司有没有计划拓展雷克沙个人云盘更多产品计划？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司存储器产品的应用场景丰富，作为存储器厂商，公司将持续关注及的探索各类存储器的应用场景。感谢您的关注。

投资者：南大官网的信息，2019年9月，南方科技大学与深圳市江波龙电子股份有限公司（以下简称：江波龙）签署合作协议，共建“南方科技大学-江波龙存储联合实验室”。存储联合实验室基于江波龙捐赠设备完成筹建，并将依托深港微电子学院建立南科大封装平台，对晶圆减薄+TSV & 3D封装、三维封装、和江波龙开发下一代封装产品、微波RF封装+电力器件封装、扇出封装、SiP & Chiplet领域展开研究。请问是否属实？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。系统级存储芯片（SiP）是采用传统的封装技术，将两种或多种不同功能的晶粒（die）如控制器，内存，闪存等，通过堆叠，打线互联，模封等方式集成到一个封装体中。例如公司的嵌入式存储产品线中的eMCP, uMCP产品，均采用了SiP封装技术。 Chiplet是使用先进封工艺（如bumping、 RDL等）在一个封装体内实现多种功能的模块die to die 互联。从概念上来看，SiP的概念外延要大于Chiplet。公司具备领先的SiP集成封装设计能力，就公司主营产品而言，SiP集成封装技术更加合适，因此公司目前没有对Chiplet技术开展实质性研发，但保持对封装技术进步的理解及关注，并结合市场、技术的情况，与具备Chiplet技术的合作伙伴持续沟通。关于您提到的2019年9月公司与南方科技大学的合作一事，其涉及到多种存储器相关技术的研发，SiP与Chiplet之间的联系与区别如前文所述。未来公司将依法依规就相关重大事项及时予以披露。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司先进封装概念为什么不显示了

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。系统级存储芯片（SiP）是采用传统的封装技术，将两种或多种不同功能的晶粒（die）如控制器，内存，闪存等，通过堆叠，打线互联，模封等方式集成到一个封装体中。例如公司的嵌入式存储产品线中的eMCP, uMCP产品，均采用了SiP封装技术。 Chiplet是使用先进封工艺（如bumping、 RDL等）在一个封装体内实现多种功能的模块die to die 互联。从概念上来看，SiP的概念外延要大于Chiplet。公司具备领先的SiP集成封装设计能力，就公司主营产品而言，SiP集成封装技术更加合适，因此公司目前没有对Chiplet技术开展实质性研发，但保持对封装技术进步的理解及关注，并结合市场、技术的情况，与具备Chiplet技术的合作伙伴持续沟通。未来公司将依法依规就相关重大事项及时予以披露。感谢您的关注。

投资者：请问贵司有芯片IP设计吗？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司主要从事Flash 及 DRAM 存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用。感谢您的关注。

投资者：请问公司有哪些芯片制造能够突破美国卡脖子的技术?

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司主要从事Flash 及 DRAM 存储器的研发、设计和销售。公司聚焦存储产品和应用。感谢您的关注。

投资者：贵公司有没有跟华为一起合作？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。您可以查阅公司招股说明书了解相关信息，感谢您的关注。

投资者：董秘你好，请问《2022芯片与科技法案》签署对贵司主要有什么影响，这些影响是否提前已经有应对性措施输出

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司将依法依规就重大信息及时予以披露，感谢您的关注。

投资者：您好，想问下，我国越来越重视新型基础设施的数据中心建设，贵司在数据中心这块能提供哪些产品，以及合作企业和市占率情况

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司存储器的应用场景丰富，接下来公司将围绕企业级及工规级存储器进行研发，优化公司整体产品结构，进一步培育公司优势产品，大幅增强公司盈利能力。感谢您的关注。

投资者：公司是否涉及军用产品

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司严格依法合规经营，聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，形成嵌入式存储、固态硬盘（ SSD ）、移动存储及内存条四大产品线。您可查阅公司招股书进一步了解，感谢您的关注。