江波龙：公司将继续采取措施实现未来发展规划，主要有：1）持续提升技术，不断创新产品

江波龙(301308)08月09日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：贵公司利润增加点潜力在哪里？2022年应收能否突破100亿，达到150亿？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司将继续采取措施实现未来发展规划，主要有：1）持续提升技术，不断创新产品。公司拟进一步加大高端研发投入，在上海临港建设研发中心，重点投入工规级存储、企业级存储和存储芯片架构定制研发，重点应用于数据中心、智能汽车、智能电网、安防监控、工业物联网等应用领域。持续长期投入研发资源，把握企业级存储器的未来商业机会；2）自动化测试及定制化品牌产品产能扩充计划。向前端 CP 测试拓展。公司已为 CP 测试进行了前期技术储备，计划建立大规模的 CP 测试能力；3）人才储备及赋能计划。主要包括提供行业内具有较强竞争力的薪酬待遇，通过实施股权激励等措施吸引并留住人才。同时，公司拟持续完善职业培训、对外交流合作、高等院校联合培养等机制，实现理论和实践相结合的新型培养人才模式；4）存储芯片设计与架构定制。公司将立足既有的存储芯片设计研发成果，持续向上游延伸开展存储芯片设计；5）数字化智能化运营研发投入计划。进一步提升数字化运营能力，通过数字化智能化技术为公司经营赋能，实现客户、公司运营和供应链的互联互通，提高运营效率及实现价值最大化损耗最小化的智能决策。您可以进一步查阅公司招股书了解相关信息，感谢您的关注。

投资者：董秘您好，贵司有否布局SiP先进封装领域？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司具有领先的 SiP 集成封装设计能力。公司持续提升 SiP 封装设计能力，创新 SiP 封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化，如在中国大陆存储企业中较早量产 eMCP（集成封装 eMMC 和 LPDDR 的复合存储产品），并成功开发一体化封装的 U 盘模块（UDP）和 SSD 模块（Mini SDP），开发小尺寸 BGA SSD 产品（11.5mm*13mm）等创新形态产品。公司招股书亦披露到，公司正在开展UFS 3.1 嵌入式芯片SIP封装设计研发，感谢您的关注。

投资者：贵公司有没有投放广告？来宣传贵公司产品？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司一直以来重视品牌建设，对于旗下的行业类品牌Foresee及国际高端消费类品牌Lexar(雷克沙)均保持宣传投入，通过多种渠道及手段持续建设相关品牌形象。2021年，公司宣传费达到人民币4624.33万元。您可以查阅公司招股书了解相关信息，感谢您的关注。

投资者：请问京东自营店是否是贵公司网店？是否在淘宝和拼多多开店铺？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司旗下的Lexar（雷克沙）品牌，近年来积极拓展国内电商渠道，在京东、天猫、拼多多、华为商城国内电商平台上，均设有Lexar官方旗舰店或自营旗舰店。感谢您的关注。

投资者：贵公司有没有跟长江存储合作？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。长江存储作为国产存储晶圆原厂，系产业链上游的重要企业，公司与长江存储之间保持良好的合作，感谢您的关注。

投资者：贵公司存储芯片研发情况能否介绍一下？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司的自研存储芯片，主要聚焦 SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计。截至招股说明书签署日，公司有四款存储芯片进入取得阶段性研发成果，您可以进一步查阅招股书。感谢您的关注！

投资者：尊敬的董秘，您好！您在互动平台表示，公司目前没有从事Chiplet技术的研发。可是贵公司明明在2019年9月与南方科技大学一江波龙成立存储联合实验室，对晶圆减薄+TSV&3D封装、三维封装、和江波龙开发下一代封装产品、微波RF封装+电力器件封装、扇出封装、SiP&Chiplet领域展开研究。董秘您是不是不了解公司业务而随便回答？到底是你董秘说的是实话，还是那个实验室子虚乌有，纯粹博人眼球？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。系统级存储芯片（SiP）是采用传统的封装技术，将两种或多种不同功能的晶粒（die）如控制器，内存，闪存等，通过堆叠，打线互联，模封等方式集成到一个封装体中。例如公司的嵌入式存储产品线中的eMCP, uMCP产品，均采用了SiP封装技术。Chiplet是使用先进封工艺（如bumping、 RDL等）在一个封装体内实现多种功能的模块die to die 互联。从概念上来看，SiP的概念外延要大于Chiplet。公司具备领先的SiP集成封装设计能力，就公司主营产品而言，SiP集成封装技术更加合适，因此公司目前没有对Chiplet技术开展实质性研发，但保持对封装技术进步的理解及关注，并结合市场、技术的情况，与具备Chiplet技术的合作伙伴持续沟通。关于您提到的2019年9月公司与南方科技大学的合作一事，其涉及到多种存储器相关技术的研发，SiP与Chiplet之间的联系与区别如前文所述。未来公司将依法依规就相关重大事项及时予以披露。感谢您的关注。

投资者：能否介绍一下雷克沙的2021年营收情况？贵公司上市，是不是对于雷克沙产品销售提升很大？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。雷克沙作为国际高端消费类存储品牌，是公司拓展消费者市场的重要依托，公司持续投入构建雷克沙品牌形象，感谢您的关注。

投资者：公司有chiplet产品和技术吗？

江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。系统级存储芯片（SiP）是采用传统的封装技术，将两种或多种不同功能的晶粒（die）如控制器，内存，闪存等，通过堆叠，打线互联，模封等方式集成到一个封装体中。例如公司的嵌入式存储产品线中的eMCP, uMCP产品，均采用了SiP封装技术。Chiplet是使用先进封工艺（如bumping、 RDL等）在一个封装体内实现多种功能的模块die to die 互联。从概念上来看，SiP的概念外延要大于Chiplet。公司具备领先的SiP集成封装设计能力，就公司主营产品而言，SiP集成封装技术更加合适，因此公司目前没有对Chiplet技术开展实质性研发，但保持对封装技术进步的理解及关注，并结合市场、技术的情况，与具备Chiplet技术的合作伙伴持续沟通。未来公司将依法依规就相关重大事项及时予以披露。感谢您的关注。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入2592.96万，融资余额增加；融券净流出5238.07万，融券余额减少。

江波龙主营业务：半导体存储应用产品的研发、设计与销售,主要从事Flash及DRAM存储器的研发、设计和销售

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