金溢科技(002869)答投资者问
董秘，您好！我想向您问几个问题，一是贵司今年有没有中标车路云一体化相关项目，具体有哪些项目；二是贵公司预估今年车路云一体化相关业务同比去年会增加多少，未来几年的增长趋势，增长百分比大概是多少；三是贵司今年在车路云一体化相关技术方面研发投入有多大，未来几年的投入计划怎么安排的；四是车路云一体化产品相关生产、施工及后续维护，是否有一套完整的方案和措施；五是车路云相关建设在全国铺开后，贵公司如何竞争取胜
尊敬的投资者，您好。公司系交通运输部智能车路协同关键技术及装备行业研发中心牵头单位，并与国内部分高校分别成立了车联网联合实验室，具备智能网联环境建设、自动驾驶车网联化改造方面的能力和经验。公司打造了完善的智能网联车路云产品体系，包括车载V2X系列产品、路端V2X边端系统集成产品（含感知、MEC边缘计算、V2X路侧RSU等）、云端车路协同云平台和C-V2X车载HMI人机交互系统等，并已批量应用在多个智能网联项目。关于公司业绩情况，敬请关注公司定期报告及相关公告。相关中标项目信息敬请参阅相关招标信息网站，如有相关事项达到法律法规规定的披露要求，公司将会及时履行信息披露义务。《证券时报》《证券日报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）为公司选定的信息披露媒体，公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请您注意投资风险，理性决策，审慎投资。感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2024/7/25 17:34:07
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