汇成股份(688403)答投资者问
董秘您好，请问贵公司的凸块制制造技术，作为先进封装的关键环节，其技术壁垒如何，麻烦具体介绍一下？
尊敬的投资者，您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装。我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性，具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求，也是后段倒装封装（FlipChip）工艺（即COG和COF）得以实现的关键技术，具有较高的技术壁垒。公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！
来源：e互动 答复时间：2023/4/17 15:11:34
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