电子行业深度报告：国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程。

（以下内容从东吴证券《电子行业深度报告：国产替代趋势下，海思“平台化”发展有望加速芯片国产化进程。》研报附件原文摘录）
投资要点
华为海思是国内龙头、全球领先的IC设计公司：华为海思作为全球领先的半导体与器件设计公司，具备全面技术布局，覆盖AI、云计算、手机SoC、5G等多领域。凭借其在手机终端、移动通信、数据中心、人工智能等方面的深厚积累，海思为华为提供高品质芯片，海思在全球IC市场实力雄厚，过去多年出货量与三星、苹果竞争，并曾登顶全球智能手机出货量第一。中国是半导体销售最大需求市场，随着国产替代需求的提升，海思在国产化进程中的重要性持续增强，未来发展值得期待。
国产替代需求旺盛，海思有望高速发展：中国拥有全球最大的半导体市场规模，2023年占比27%。同时是全球最大的消费电子市场，2023年市场规模达7,734亿美元。预计到2032年将增至14,679亿美元，年均增长率7.6%。人工智能技术推动全球半导体行业复苏，中国市场需求旺盛。与此同时，中国新能源汽车电子行业也快速增长，2023年市场规模达到2,281亿元，且新能源车渗透率超30%，已在全球汽车行业占据主导地位。这为上游芯片供应的国产化提供了巨大市场需求，进一步促进了半导体行业的国产替代进程和持续发展。
平台化实现销售模式互补，标准化技术：华为海思通过平台化销售模式，为大客户提供定制化解决方案，推动AI、云计算等强应用领域的发展。2024年推出的“5+2”智能终端解决方案展示了其在音视频、联接和物联网等领域的强大技术实力。海思未来有望与AI大模型以及场景应用等子领域龙头公司合作，推动技术定制和产业链联动，提供定制化服务增强大客户服务能力，从而拉动海思相关产品销售量，加大国产替代。同时通过分销商覆盖中小企业，确保相关标准化芯片产品广泛应用。此外，在合作方式上，海思通过能力开放与模块化产品，降低开发成本，同时提升合作伙伴的创新能力和自主性。其灵活的定制服务和高效的技术支持，使海思成为行业领先的半导体平台，为客户提供高度可靠的解决方案并扩展生态合作。
阶段性突破制程，国产替代有望加速。华为已经建立起了比较完善的芯片产品体系。海思芯片在通用领域主要分为五大类：AI芯片昇腾系列、云计算处理器鲲鹏芯片、手机SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基带芯片巴龙、联接芯片凌霄系列。麒麟芯片经历寒武纪IP授权到自研崛起，主要应用于手机/车机等终端。2020年Q2全球手机AP芯片华为海思位居第三，超越三星，占据16%的市场份额，且当前华为高端机内零部件基本已经实现国产化。同时昇腾、鲲鹏系列已经逐步追赶上海外厂商性能，外加盘古大模型为企业赋能，华为有望在需求端全面进行国产替代的步伐中，实现收入增长。
相关标的：测试服务：东方中科、苏试试验、博慧云通、卓易信息等。应用合作：世纪鼎利、润和软件、中电兴发、美格智能、惠伦晶体、天邑股份等。分销商：深圳华强、力源信息等。手机/服务器：折叠屏方向：蓝思科技、斯迪克、精研科技、宜安科技、统联精密。销量成长方向：光弘科技、长信科技、长盈精密。半导体：1）华为研发路线：思瑞浦、唯捷创芯、卓胜微、兆易创新、鸿日达等。2）华为投资路线：唯捷创芯、思瑞浦、灿勤科技、杰华特、长光华芯、炬光科技、天岳先进、兴森科技等。
风险提示：芯片研发进度不及预期；地缘政治关系恶化；新产品产销不及预期。