业绩符合预期，PCB及泛半导体领域业务驱动公司业绩增长2022年公司积极克服新冠疫情反复、封控措施加码、全球通胀等负面因素，全力保障生产经营。2022H1公司实现营业收入2.55亿元，同比增长；实现归母净利润0.57亿元，同比增长31.72%。2022H1公司销售费用率/管理费用率分别为5.73%/，同比提升1.16/-0.81pct，其中销售费用率的提升主要系公司加大市场开拓力度，销售人员和市场推广投入增加所致，同时机台数量的增加带来相应的服务费用的增加。2022H1毛利率/净利率分别为43.21%/22.28%，同比分别下滑1.74/0.88pct，波动范围保持在合理区间内。
坚持高研发投入，构筑深厚技术护城河2022H1公司投入研发费用0.42亿元，同比增长84.24%。公司针对目前市场需求较为强烈的软板、类载板、防焊、mini/microLED、陶瓷基板等市场，新增5款设备。同时公司不断助推设备精度往精细化方向演进，并提升设备零部件自研，巩固核心技术优势。
把握下游高景气与国产替代机遇，公司加大市场开拓力度半导体设备主要由海外厂商主导，近期美国芯片法案通过，对华半导体制裁升级，有望加速国产替代浪潮。2022H1，公司在泛半导体领域新增的客户包括香港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等公司，WLP先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，mini/microLED、载板、板级封装市场表现良好。新能源、汽车、通信及数据存储等领域持续拉动对PCB的需求，催生PCB曝光设备的更新换代。在PCB领域，公司推出大客户和头部客户策略，深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增与国际头部PCB厂商鹏鼎控股的订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。投资建议与盈利预测公司作为直写光刻设备龙头，将受益于下游PCB和泛半导体市场的快速增长，逐步推进设备国产替代。我们预计公司2022-2024年归母净利润分别为1.55/2.72/3.67亿元，同比增长46.32%/75.02%/35.17%。对应2022-2024年EPS分别为1.29/2.25/3.04，当前股价对应PE分别为69.3/39.6/29.3，维持“买入”评级。
风险提示行业竞争加剧风险、募投项目投产不及预期风险、技术升级不及预期风险、新客户开拓不及预期风险。
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