立昂微公司深度报告：国内硅片龙头，完善大硅片布局

国内硅片龙头，2021年业绩接近翻倍。公司业务涵盖半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片，是国内重掺硅片龙头企业。

受益于半导体行业景气度上升，公司产能不断释放，同时加大成本管控，公司盈利能力快速上升。2021年公司实现营业收入25.4亿元，同比增长69.2%；实现归母净利润6.0亿元，同比增长197.2%。

全球硅片市场规模持续增长，硅片大尺寸趋势明显。硅片是晶圆制造材料市场中占比最高的材料，2021年全球硅片市场规模达126.2亿美元，同比增长13%；出货量达141.65亿平方英尺，同比增长14%。大尺寸硅片的优势包括生产效率更高，生产成本更低，设备的重复利用率更高。根据SUMCO 预测，硅片需求量方面，12寸硅片需求量将保持上升趋势， 2021-2026年CAGR 达8.4%；产能利用率方面，2022-2026年，硅片制造商12寸产线将保持满产。

全球硅片市场呈寡头垄断，产能紧张。全球硅片市场排名前五的公司共占据86.6%的市场份额。2021年硅片产能紧张，12寸硅片逻辑、内存客户库存逐月下降，SUMCO 表示硅片供需紧张情况将持续到2026年。全球排名前五的硅片制造厂商中，已有四家公布扩产计划。半导体硅片的新设生产线需要经历较长的产能爬坡期，全球硅片产能紧张情况短时间内无法缓解。

资金与技术“双密集型”打造公司壁垒，并购国晶发力大硅片。子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖 6-12寸半导体硅抛光片和硅外延片。国晶半导体主要产品为 12寸轻掺硅片，公司并购国晶半导体有利于进一步扩大现有的 12寸硅片的生产规模，提高公司在存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位。

投资建议预计公司2022-2024年收入分别为38/51/64亿元， 同比增长49.6%/35.2%/24.6%，净利润分别为9.58/12.56/15.20亿元，同比增长59.7%/31.1%/20.9%。当前收盘价对应2022年的PE 为24倍。考虑到1）市场需求旺盛，硅片存在涨价空间；2）国际局势不明，硅片国产化进程加速，公司将持续受益于国产替代；3）国外硅片大厂产能供应紧张，公司12寸硅片产能正处于爬坡期，市场份额增长空间大，维持“买入”评级。

风险提示产品研发不及预期，晶圆产能过剩，行业发展不及预期。