(原标题:长鑫科技科创板IPO已受理 为中国第一、全球第四的DRAM厂商)
智通财经APP获悉,12月30日,长鑫科技集团股份有限公司(简称:长鑫科技)上交所科创板IPO已受理。中金公司和中信建投证券为其保荐机构,拟募资295.00亿元。
据招股书,长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM 研发设计制造一体化企业。自 2016 年成立以来,公司始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略,完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产,以及 DDR4、LPDDR4X到 DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代,目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。
长鑫科技积极把握行业发展趋势,持续进行产品迭代,现已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局,并可提供 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多样化的产品方案,可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求。公司在合肥、北京两地共拥有3座 12 英寸 DRAM 晶圆厂,根据 Omdia 的数据,按照产能和出货量统计,公司已成为中国第一、全球第四的 DRAM 厂商。
DRAM 行业具有极高的技术与资金门槛,已形成一定规模的领先企业可通过规模效应降低成本,巩固已有优势。受此行业特性的影响,DRAM 行业自 20世纪 80年代发展初期的数十家企业,发展到目前全球主要生产厂商包括三星电子、SK 海力士、美光科技及长鑫科技等。
根据 Omdia 的数据,基于销售额测算,2024 年三星电子在全球 DRAM 市场的占有率为 40.35%,排名第一;SK 海力士、美光科技 2024 年在全球 DRAM 市场的占有率分别为 33.19%、20.73%,排名第二、第三。上述三家企业合计占全球 DRAM 市场 90%以上的市场份额。
近年来,国产 DRAM 厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia 数据测算,按 2025 年第二季度 DRAM 销售额统计,长鑫科技的全球市场份额已增至 3.97%,并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。
长鑫科技高度重视自主技术研发和创新,在 DRAM 产品设计、制造工艺、封装测试、模组设计与应用等各业务环节构建了全面、完善的核心技术体系,主要核心技术已达到国际先进水平,并形成了丰富的自主知识产权。目前,公司已积累了广泛的优质客户资源,并与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。
本次发行的募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目:
财务方面,于2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月,公司实现营业收入分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元、154.38亿元人民币;同期,净利润分别约为-91.71亿元、-192.25亿元、-90.51亿元、-40.88亿元人民币。
