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飞凯材料：超低阿尔法微球主要用于芯片中后道封装环节

来源：同花顺iNews

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2025-08-19 11:51:01

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（原标题：飞凯材料：超低阿尔法微球主要用于芯片中后道封装环节）

同花顺（300033）金融研究中心08月19日讯，有投资者向飞凯材料（300398）提问，董秘你好，公司研发的超低阿尔法微球的理论物理极限是多少，能否应用在5nm，甚至3nm的芯片制程上？

公司回答表示，您好！5nm，3nm制程是芯片前道制造工艺，而超低阿尔法微球主要用在芯片的中后道封装环节，比如高密度封装技术HBM、2.5D、3D CoWoS封装，作为焊垫材料连接芯片和基板，避免α粒子的辐射干扰。

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