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方邦股份：公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等

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2025-07-21 17:03:02

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（原标题：方邦股份：公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等）

同花顺（300033）金融研究中心07月21日讯，有投资者向方邦股份提问，你好，请问公司PCB铜箔领域有哪些产品？印制线路板铜箔有哪些客户？是否已经实现量产？

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。感谢您的关注！

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