光大证券：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖 部分领域国产化进程加速

（原标题：光大证券：AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖 部分领域国产化进程加速）

智通财经APP获悉，光大证券发布研报称，半导体材料作为制作各类半导体器件的关键，在AI产业驱动、存储芯片补货以及晶圆厂扩建的推动下，2024年半导体市场规模进一步增长。中国大陆半导体材料市场规模从2019年的593亿元迅速攀升至2023年的979亿元，预计2024年规模达1011亿元。在这一背景下，各细分领域如硅片、电子特气等呈现出不同发展态势，部分领域国产化进程加速，行业发展前景值得关注。

光大证券主要观点如下：

AI和晶圆厂扩建驱动半导体材料市场回暖

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，是半导体制造工艺的核心基础。按照工艺的不同，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。在AI产业驱动、存储芯片补货、晶圆厂扩建的驱动下，2024年半导体市场规模进一步增长。根据SEMI 数据，中国大陆半导体材料市场规模快速增长，从2019年为593亿元增长至2023年的979亿元，估算2024年规模为1011亿元。

硅片：库存去化接近尾声叠加终端需求驱动，硅片行业有望逐步景气回升

硅片尺寸向12英寸演进已成为主流趋势，但8英寸硅片仍具备显著的应用优势。根据摩尔定律，半导体硅片尺寸越大，单片硅片上可制造的芯片数量越多，从而有效降低单位芯片成本。12英寸硅片主要应用于逻辑芯片(如CPU、GPU)、存储芯片、FPGA和ASIC等高端领域，而8英寸硅片则广泛应用于功率器件、电源管理器、MEMS等领域。随着行业库存去化接近尾声，叠加终端市场需求驱动，硅片行业有望逐步迎来复苏。

电子特气：贯穿晶圆制造的多个流程，全球市场被欧美日企业占据

电子特种气体在集成电路领域应用广泛，种类繁多，覆盖半导体制程多个环节。全球电子特气市场呈现出显著的寡头垄断格局，主要由欧美和日本企业主导。我国电子特气国产化率较低，2020年电子特气国产化率仅14%，例如集成电路生产用的电子特气，我国仅能生产约20%的品种，所占国内市场份额仅为12%。预计2025年我国电子特气国产化率有望提升至25%。

掩膜版：国产替代空间广阔，龙头企业蓄势待发

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。独立第三方半导体掩膜版市场中，海外公司占比较高。半导体掩膜版技术难度较大，我国厂商逐步突破。

光刻胶：逐步推进国产化进程

光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体，是光刻工艺中的核心耗材，其性能决定着光刻质量。中国G/I线光刻胶部分国产替代，KrF/ArF/EUV光刻胶主要依赖进口。

湿电子化学品：技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快

湿化学电子品技术门槛高、资金投入大、产品更新换代快。晶圆厂产能的增加带动上游湿电子化学品需求的增长。

CMP材料：CMP环节仍存在较大国产化空间

化学机械抛光(CMP)已成为制造集成电路的核心技术。CMP工艺中的主要设备是CMP抛光机，主要耗材包括抛光液、抛光垫、清洗剂和调节器等。其中，抛光液和抛光垫占据CMP耗材细分市场的80%以上，是CMP工艺的核心消耗品。前道加工和后道封装中均需要多次使用CMP技术。

靶材：半导体制造对溅射靶材金属纯度的要求高

半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化的特点，其对于溅射靶材的技术要求高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。目前市场上成熟制程(28nm及以上)的晶圆片所使用的靶材以铝靶和钛靶的配套为主，而在先进制程(28nm以下)的晶圆片中，金属靶材的选择则以铜靶与钽靶的配套为主。

风险分析：半导体需求不及预期风险、宏观经济不如预期风险、行业竞争加剧风险。