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卓胜微：公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段

来源：同花顺iNews

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2025-03-11 18:21:02

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（原标题：卓胜微：公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段）

同花顺（300033）金融研究中心03月11日讯，有投资者向卓胜微（300782）提问，请问射频芯片的3d集成对公司带来什么优势？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！随着手机逐渐小型化发展规律愈发明显，射频前端芯片集成化、模组化成为未来产品发展的趋势。公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。感谢您对公司的关注！

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