(原标题:赛腾股份:公司持续对晶圆缺陷检测设备研发升级以适应客户需求)
同花顺(300033)金融研究中心03月10日讯,有投资者向赛腾股份(603283)提问, 您好, 第三代半导体检测需求增大, 碳化硅(sic) 氮化镓(GAN) 衬底缺陷检测难度高,传统光学设备不适用,贵司有针对性开发对应的检测方案吗?
公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司持续对晶圆缺陷检测设备研发升级以适应客户需求,谢谢!
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