五年了，晶方科技，这次真爆了！

连跌五年，CIS封装龙头$晶方科技(SH603005)$晶方科技（603005.SH），终于反攻！

2024年9月末以来，晶方科技展开反弹，区间最大涨幅超110%。

而在此之前，晶方科技2020年以后一度跌超75%。

坚守五年，公司14万股东，终于“守得云开见月明”！

晶方科技本轮上涨，有清晰的基本面逻辑：

行业方面，先进封装尤其是CIS封装进入上行周期，需求高增；

公司方面，晶方科技盈利能力强，技术护城河深厚，优势十分明显。

我们先看行业：

封装处于半导体产业链后端，主要为芯片提供保护并确保可靠性。近年来，为满足芯片低功耗、高性能、小型化的需求，封装行业从传统封装向先进封装升级。2024年，半导体行业强劲复苏，先进封装价格从上半年持续上涨至年底，预计2025年仍将上涨。2024年12月底，台积电宣布2025年继续调涨先进制程和封装代工价格。

晶方科技专注于CIS封装，这一领域是当前封装中的高景气赛道。CIS芯片（图像传感器）主要用于各类摄像头，其需求在消费电子和汽车两大市场持续增长。

消费电子是CIS芯片的最大下游市场。2024年，全球智能手机出货量同比增长6.4%，时隔两年实现反弹。随着手机摄像头搭载数量增加，图像传感器市场需求持续上升。群智咨询估计2024年全球智能手机图像传感器市场规模同比增长近13%。

汽车电子也是图像传感器的重要应用场景。随着智能驾驶的渗透，图像传感器在远距离图像识别和车身成像中的作用愈发重要。2025年被视为新能源车“智驾元年”，智能驾驶功能逐渐成为各车型标配。机构预计2025年全球车载CIS市场规模将达到496亿元，2021-2025年CAGR为18.4%，2030年有望达到851亿元，是典型的高成长赛道。

受益于行业高增长，晶方科技2024年预计实现净利润2.4亿至2.64亿元，同比增长59.90%至75.89%，扭转了此前两年下滑的局面，需求端的旺盛已体现在公司业绩上。

讲完行业，我们再看公司。

晶方科技有两大突出优势，有望在上行周期中放大收益。

1、盈利能力优势。

封装行业四大龙头，长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技，其中晶方科技盈利能力。2024年前三季度，其他三家毛利率均在15%以下，晶方科技却高达43.6%。

要知道，晶方科技营收体量远低于其他三家，为何盈利能力这么强劲？原因就在于公司更垂直、深耕，专注封装市场中细分的CIS领域，且主打中高端产品。目前，晶方科技已经成为全球最大的CIS芯片封测厂商。

2、技术优势。

晶方科技维持高毛利的另一个关键，就是技术优势。技术护城河深，产品就能获得高溢价，进而带来高毛利率。

而技术优势在于大手笔的研发投入，从数据看，晶方科技近些年的研发投入占比一直维持在12%以上的水平，远远领先长电、通富、华天，这为其保持技术领先和稳定毛利率提供了有力支撑。

此外，晶方科技还有一大成长看点：

人形机器人。

人形机器人被认为是继智能汽车之后CIS芯片的下一个高增长场景。CIS芯片是人形机器人实现从光信号转化为电信号的核心部件。以特斯拉的Optimus为例，每个机器人需要搭载8个摄像头。特斯拉预计2025年生产约1万台Optimus机器人。随着全球人形机器人量产规模的扩大，CIS芯片需求有望迎来新一轮爆发。

目前，晶方科技尚未明确其产品在人形机器人领域的应用，但晶方科技大客户韦尔股份已表示，其研发的CMOS图像传感器可作为机器人的“眼睛”，帮助机器人识别周围环境并做出正确反馈。作为全球CIS封装寡头，晶方科技有望直接受益于这一新兴市场的爆发。

最后总结，作为封装行业细分龙头，晶方科技正持续受益于行业红利。未来伴随人形机器人浪潮，晶方科技的成长性仍值得期待。

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