首页 - 股票 - 股市直击 - 正文

迈为股份：公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业

来源：同花顺iNews

同花顺iNews 更多文章 >>

2024-12-24 16:57:01

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：迈为股份：公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业）

同花顺（300033）金融研究中心12月24日讯，有投资者向迈为股份（300751）提问，请问贵公司的半导体设备业务主要竞争对手是哪个公司？技术处于行业什么到位？主要提供给哪些公司？

公司回答表示，投资者您好，公司已通过持续不断的研发攻关，率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备的国产化，实现了行业领先的量产水平，上述多款装备已交付长电科技（600584）、华天科技（002185）等国内头部封装企业，实现稳定量产。公司半导体封装业务的主要竞争对手为日本企业，感谢您对公司的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示华天科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年