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长盈精密：公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货

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2024-12-22 19:15:00

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（原标题：长盈精密：公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货）

同花顺（300033）金融研究中心12月22日讯，有投资者向长盈精密（300115）提问，请介绍下公司控股子公司梦启半导体的减薄设备所处市场情况和发展前景？

公司回答表示，您好。公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备，自主研发专利超过30项，目前已有多款核心设备实现批量出货。谢谢。

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