(原标题:华正新材:公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能)
同花顺(300033)金融研究中心12月19日讯,有投资者向华正新材(603186)提问, 请问公司有没有产品适用于ASIC芯片?
公司回答表示,您好,公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等,目前正在积极推动下游的测试认证等,尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注!
点击进入交易所官方互动平台查看更多