美迪凯：公司第三代半导体封测已实现小批量生产_股票频道

（原标题：美迪凯：公司第三代半导体封测已实现小批量生产）

同花顺（300033）金融研究中心12月18日讯，有投资者向美迪凯提问，请问贵公司，第一，美迪凯微电子20亿颗和美迪凯光学半导体的24亿颗晶圆制造和封测项目是同时在推进吗？第二，射频滤波器是卡脖子项目，受限于工艺和专利问题困扰，国内高端SAW和BAW一直无法实现突破，但公司的SAW和BAW无论是技术还是市场上都进展神速，贵司都实现了哪些突破？第三，在第三代半导体封测方面，贵司是否已经实现了市场化？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！美迪凯微电子的年产20亿颗（件、套）半导体器件建设项目和美迪凯光学半导体的半导体晶圆制造及封测项目都在按计划推进；公司射频芯片主要为设计公司代工，Normal SAW、TC-SAW、TF-SAW均已实现量产，包括晶圆制造和封装测试；BAW项目谐振器收集已完成，已开始全流程样品试做；公司第三代半导体封测已实现小批量生产。感谢您的关注！