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美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中

来源：同花顺iNews

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2024-12-02 16:21:01

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（原标题：美联新材：公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中）

同花顺（300033）金融研究中心12月02日讯，有投资者向美联新材（300586）提问，董秘你好，请问公司的EX电子材料在HBM芯片应用验证通过了吗？

公司回答表示，您好！公司EX材料在HBM堆叠封装工艺的应用正在验证中，感谢您的关注！

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