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芯联集成:公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产

来源:同花顺iNews 2024-11-27 18:12:00
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(原标题:芯联集成:公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产)

同花顺(300033)金融研究中心11月27日讯,有投资者向芯联集成提问, 请问.:公司的产能利用率是否满产?晶合集成利用率达到110%,营收上半年超50%,而公司营收增速不高,是否受到产能不足的影响。

公司回答表示,尊敬的投资者您好,受益于新能源车及消费市场的回暖,公司产能利用率逐步提升。公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产,以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长,公司营业收入快速上升。同时公司继续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等,大幅提升公司产品的市场竞争力。公司SiC MOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现,公司盈利能力趋于向好。感谢您的关注。

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