首页 - 股票 - 股市直击 - 正文

嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破

来源：同花顺iNews

同花顺iNews 更多文章 >>

2024-11-27 15:33:10

涉企侵权信息举报专区

关注证券之星官方微博：

（原标题：嘉元科技：IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破）

同花顺（300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向嘉元科技提问，《经济速报》在报道中提到，嘉元科技推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了包括IC封装极薄铜箔在内的多种高性能电子电路铜箔的技术突破。请问：公司在IC封装极薄铜箔等方面具体有哪些技术突破，是否可以应用于半导体芯片等领域？公司在匹配先进芯片制程芯片封装方面有没有技术储备？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好!IC封装极薄铜箔是用于电子和柔性电子产品的专用材料，是芯片封装基板（IC载板、类载板）、HDI高密度互连板的基材，将受益于芯片制程先进化进程。目前我司的IC封装极薄铜箔的研发取得由实验室片状至卷状的技术突破。感谢您对公司的关注!

点击进入交易所官方互动平台查看更多

证券之星微信

扫描二维码

证券之星微信

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年