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金田股份：公司在半导体芯片领域有较好的客户基础及技术储备

来源：同花顺iNews

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2024-10-29 17:39:01

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（原标题：金田股份：公司在半导体芯片领域有较好的客户基础及技术储备）

同花顺（300033）金融研究中心10月29日讯，有投资者向金田股份（601609）提问，请问：贵司是否有有和哪些公司有芯片合作的呢，请介绍一下？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司作为国内铜及铜合金领域龙头企业，在半导体芯片领域有较好的客户基础及技术储备，具体请持续关注公司定期报告。感谢您对公司的关注！

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