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盛美上海:公司于今年8月推出了用于下一代扇出型面板级封装的新型电镀设备

来源:同花顺iNews 2024-10-24 17:18:00
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(原标题:盛美上海:公司于今年8月推出了用于下一代扇出型面板级封装的新型电镀设备)

同花顺(300033)金融研究中心10月24日讯,有投资者向盛美上海提问, 董秘,您好!我注意到今年上半年,公司在电镀、炉管及其他前道设备领域的业务占比持续呈现下滑趋势。请问,这一变化背后具体受到了哪些因素的影响?同时,对于这一业务板块的未来发展,公司有何具体的战略规划与调整措施,以期实现业务的稳定增长与提升?

公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您的关注。公司在今年上半年清洗设备领域取得了显著增长,清洗设备的营收达到17.74亿元,占营收的73.81%,同比增长79.91%。清洗设备营收占比显著提升系电镀、炉管及其他前道设备的营收占比相对下降的主要原因。具体来看,电镀、炉管及其他前道设备的营收在2024年上半年为4.27亿元,同比小幅减少8.12%。该板块的营收虽略有下降,但整体保持稳定。

在电镀设备方面,公司于今年8月推出了用于下一代扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p新型面板级电镀设备。伴随着电镀设备在前道晶圆加工和后道封装的强劲需求,以及日益增长的AI解决方案需求,将为公司带来较大的市场机遇。目前,公司在炉管设备方面也取得良好进展,覆盖了从氧化、退火到低压化学气相沉积(LPCVD)和原子层沉积(ALD)等多个工艺步骤,随着存储和逻辑器件产能的增加,公司炉管设备将大幅受益。未来,公司将继续坚持自主研发创新,持续提高设备工艺性能、产能,扩大产品组合,提升公司核心竞争力,助推业绩稳步增长。谢谢!

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