国博电子2023年年度董事会经营评述

（原标题：国博电子2023年年度董事会经营评述）

国博电子2023年年度董事会经营评述内容如下：

一、经营情况讨论与分析

　　公司以习近平新时代特色社会主义思想为指导，完整、准确、全面贯彻新发展理念，始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，以中国特色现代企业制度为导向，推进公司治理制度和组织架构建设，建立和完善运营体系；以国家战略和市场需求为导向，推进技术创新，提升满足不同应用、不同需求的能力；以问题为导向，通过资源优化、流程优化，推进管理创新、团队协作，提高管理效率和经营效益。

　　报告期内，公司实现营业收入356,696.33万元，较上年同期346,051.11万元增长10,645.22万元，同比增长3.08%；利润总额65,372.62万元，较上年同期55,501.87万元增长9,870.75万元，同比增长17.78%；归属于上市公司股东的净利润60,622.82万元，较上年同期52,048.18万元增长8,574.64万元，同比增长16.47%。

　　

　　二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明

　　(一)主要业务、主要产品或服务情况

　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。

　　国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。

　　1、T/R组件和射频模块

　　（1）有源相控阵T/R组件

　　T/R组件是指在雷达或通信系统中用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是有源相控阵雷达实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独有源相控阵T/R组件，在波束形成器的控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。因此，有源相控阵T/R组件的性能参数直接决定相控阵雷达系统的作用距离、空间分辨率、接收灵敏度等关键参数。此外，有源相控阵雷达需要数量众多的T/R组件共同构成有源相控阵阵面，有源相控阵T/R组件的性能也进一步决定了有源相控阵雷达系统的体积、重量、成本和功耗。

　　根据雷达的不同工作环境和不同的性能要求，有源相控阵T/R组件的构成形式不尽相同，但其基本结构一致，主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、环形器以及相应的控制电路、电源调制电路组成。

　　（2）射频模块

　　在射频模块领域，国博电子相关产品主要包括大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站等领域。

　　大功率控制模块是大功率移动通信系统信号发射和接收时信号控制的一个重要器件，对系统的性能有直接影响，通常位于通信系统的最前端，用于实现信号收发间的切换。大功率放大模块的功能是实现基站发射链路的信号功率放大，与功率控制模块共同组成了基站发射链路射频的最前端。大功率放大模块对整个基站发射信号质量、效率、功耗等一系列性能产生决定性的影响，是基站射频系统中关键的射频器件。

　　国博电子的GaN射频模块完整产品系列覆盖DC-10GHz，主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。

　　2、射频芯片

　　国博电子射频芯片主要包括射频放大类芯片、射频控制类芯片，广泛应用于移动通信基站等通信系统。

　　（1）射频放大类芯片

　　公司射频放大类芯片产品主要包括低噪声放大器（Low-NoiseAmpifier，简称LNA）和功率放大器（PowerAmpifier，简称PA）。低噪声放大器一般用于实现接收通道的射频信号放大，处于接收链路的前端，低噪声放大器的性能对整个通信设备的信噪比等指标至关重要。功率放大器的作用是对发射通道的射频信号进行放大，是无线通信设备射频的核心组成部分，影响整个无线通信设备发射性能、系统功耗等重要指标。

　　（2）射频控制类芯片

　　公司射频控制类芯片产品主要包括射频开关和数控衰减器。射频开关是指可对射频信号通路进行导通和截止的射频控制元件，用于信号切换到不同的信号通路中去。数控衰减器主要用来控制微波信号幅度，实现对信号的定量衰减，通过数控衰减器调整射频链路的信号幅值，能够保证信号处在合适的电平上，从而防止发生过载、增益压缩和失真。

　　(二)主要经营模式

　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，具备满足不同平台、不同需求的提供射频系统集成解决方案的能力，拥有完整的研发、采购、生产、销售及服务体系。

　　T/R组件和射频模块领域，公司主要负责芯片设计，组件和模块的设计、制造以及测试，晶圆和芯片的生产、封装一般委托第三方厂商或机构完成。射频芯片领域，公司采用Fabess模式负责射频芯片的设计和质量把控，芯片的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完成。公司建立了热学、力学、电学、结构设计、版图设计等多个纵向专业，形成具备灵活性和流动性的矩阵式项目结构和组织分层、执行并肩的组织结构体系，依照客户需求开展产品研发、制造和交付。

　　公司建立了完备的采购控制程序和质量管理体系，建立了合格供应商名录；公司建立了较为完善的营销体系，与主要客户建立了稳定的合作关系，积极跟踪客户需求，依托自身的技术实力研发符合客户需求的产品。

　　(三)所处行业情况

　　1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年10月修订），国博电子有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码C39），射频芯片所处行业为“软件和信息技术服务业”（分类代码I65）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司有源相控阵T/R组件和射频模块所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”，射频芯片所处行业为“I65软件和信息技术服务业”。

　　集成电路行业作为全球信息产业的基础，经历了60多年的发展，如今已成为世界电子信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用，成为现代日常生活中必不可少的组成部分。

　　集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路企业往往具有人才密集、技术密集、资本密集等特点，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有较高要求。根据集成电路设计企业是否拥有集成电路生产、封装及测试生产线，集成电路企业主要可分为IDM模式、Fabess模式。

　　从信号分类上来看，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如0、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点。模拟集成电路的下游市场应用非常广泛，广泛应用于通信、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。

　　2.公司所处的行业地位分析及其变化情况

　　报告期内，国博电子是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平。

　　公司紧密结合国家战略新兴产业政策导向和市场需求，坚持创新驱动、产融结合发展道路，建立了以化合物半导体芯片为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。芯片和模块方面，公司立足于国内移动通信市场，依托自身的研发实力和丰富的射频集成电路系列产品行业经验，形成了系列化的射频集成电路产品，是国内移动通信基站射频器件核心供应商。同时，公司积极开拓终端领域，多款终端用射频芯片产品已经开始向业内知名终端厂商批量供货。组件方面，公司研制了数百款有源相控阵T/R组件，产品市场占有率保持国内领先地位，除整机用户内部配套外，是国内面向各整机单位销量最大的有源相控阵T/R组件平台。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　（1）小型化、轻量化、多功能的新型高密度集成技术

　　随着有源相控阵技术在各类无线通信等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求，微波毫米波异构集成、三维堆叠、封装型天线、片上天线等新型高密度集成技术将进一步推动有源相控阵技术发展。

　　与传统的硅材料半导体相比，以GaN为代表的第三代化合物半导体具有宽禁带、高击穿场强、高电子饱和速度、高热导率、低噪声、性能稳定等显著特点，能够满足5G、5.5G通信以及毫米波相控阵雷达的应用要求。微波毫米波异构集成、三维堆叠等技术能够将GaAS、GaN等化合物有源器件和高性能集成无源器件、硅基数模混合电路，通过异质生长或异质键合等方式，大幅提升电路性能和集成密度，充分发挥各器件的成本优势和材料特性优势，极大改善有源相控阵技术的尺寸、重量和性能，实现小型化、轻量化、多功能的技术发展目标。

　　（2）智能化、数字化的相控阵阵列技术发展

　　数字相控阵阵列雷达是根据波束成形机理、接收和发射波束均以数字方式形成的全数字化阵列天线雷达。数字化阵列通过为每个相控阵通道单元或模块配备等量的射频直采ADC/DAC，简化了射频通道（射频通道仅需完成信号的收发放大，实现高效率、大功率、低噪声功能）。对于模拟阵列，其在接收模式时，来自天线元件的信号经过加权合并，产生一个波束，然后由混频器和信号链其余部分加以处理，整个模拟阵的主信号需一路下变频和ADC通道；，对于数字化阵列，每个射频通道的信号都被独立的数字化，需要为每个射频通道各配备一个ADC和一个混频器。

　　数字相控阵能够实现海量多波束空间合成，具有波束快速扫描、空间定向与空域滤波、空间功率合成能力等优点，可实现多目标探测和跟踪，可根据任务规划实现多目标多点侦查、干扰、探测、通信一体化实现。基于上述特点，数字化阵列成为相控阵雷达系统发展的重要方向，尤其以高速ADC为核心的直采数字化阵列具有重大前景。

　　（3）5.5G、6G技术的进一步演进和应用

　　伴随着5G网络商业化部署不断推进，5.5G、6G的新一代移动通信技术也在不断演进。目前，主要支持eMBB大带宽业务场景标准的R15标准已全部完成；支持更多高可靠低时延垂直应用的R16标准也已经冻结，可更好的支撑5G在工业互联网、V2X车路协同等场景的应用；同时，支持更高速率要求的mMTC解决方案、精准定位等使能垂直行业的能力的R17标准也在不断增强和完善。

　　6G的研究探索也已广泛开展。6G将包含多样化的接入方式，如移动蜂窝、卫星通信、无人机通信、水声通信、光通信等；将构建跨地域、跨空域、跨海域的空天海地一体化网络，实现全球无缝覆盖；6G无论是传输速率、端到端时延、可靠性、连接数密度频谱效率、网络能效等方面都会有大的提升，从而满足各种垂直行业多样化的网络需求。

　　更大的连接数密度、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的可靠性和确定性以及更智能化的网络特性，是移动通信网络与垂直行业融合应用得以快速推广和长远发展的必然需要。5G的演进完善和向6G的跨越提出了广泛的基站、终端、新型通信传感节点的概念需求，产品的形态也将超越传统，新的无线频段、新的空口波形、新型网络架构层出不穷。面向不同场景应用的通信节点对于集成电路提出了迥异的需求，在集成度、功耗、性能等方面的需求各有侧重，为射频集成电路、模拟、数字集成电路厂商提供了广泛的机会。

　　（4）卫星通信、低空经济等新技术、新领域发展

　　随着科技的不断进步，现代通信技术正经历一场重大变革。高效率、智能化和多样化已成为通信技术发展的核心驱动力之一。

　　卫星网络与地面基站网络的融合发展趋势越来越清晰，它们正从目前独立组网方式，向着未来更加紧密的联合组网、协同服务的方向发展。这种融合发展的趋势不仅能够提高通信网络的覆盖范围和服务质量，还能催生和提升更多新产业和新业态的落地。5.5G通感一体基站的商用，不仅能提供更高速的数据传输服务，还能实现对低空领域的有效管理，为无人机物流和载人飞行等新兴业态提供强有力的支持。

　　低轨卫星的加入，更是为低空经济的发展注入新的活力。卫星网络能够与地面基站网络形成互补，共同构建起一个立体的通信网络，为用户提供更加稳定和高效的通信服务，保障这些业态能够在低空领域更安全和高效的开展。在这个发展过程中，高性能射频集成电路的作用不容忽视。

　　(四)核心技术与研发进展

　　1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

　　（1）T/R组件

　　国博电子具备T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台，积累了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。

　　公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。

　　公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。

　　（2）射频集成电路

　　在移动通信基站领域，国博电子推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司的GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。

　　在移动通信终端领域，国博电子开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片开始量产交付，产品性能达到国内先进水平。

　　公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中，应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务需求旺盛，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。公司将持续加大研发投入，不断提升产品的性能和质量以满足市场需求。同时，公司也将密切关注行业的最新动态和技术趋势，及时调整公司的战略方向，确保我们在市场竞争中保持竞争优势。

　　2.报告期内获得的研发成果

　　报告期内，公司申请发明专利12项，申请实用新型专利4项，申请集成电路设计布图专有权7项；取得发明专利授权3项，实用新型专利授权5项，集成电路设计布图专有权18项。截至报告期末，公司累计获得各类知识产权157项，其中发明专利43项，实用新型专利33项，软件著作权9项，集成电路设计布图专有权72项。

　　3.研发投入情况表

　　4.在研项目情况

　　情况说明

　　公司主要研发方向均围绕公司的核心技术和主要产品开展。

　　5.研发人员情况

　　6.其他说明

　　

　　三、报告期内核心竞争力分析

　　(一)核心竞争力分析

　　（1）技术与产品创新优势

　　国博电子是国内能够批量提供有源相控阵T/R组件、系列化射频集成电路产品的领先企业。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖芯片、模块、组件。

　　国博电子组建了训练有素的研发团队，建立了高效灵活的研发体制。国博电子不断引进专业人才，组建了强大的研发团队，专业领域涵盖了电子、通信、计算机、化学、材料等，形成跨学科的复合型团队。

　　自成立以来，公司承担了多项国家防务领域重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家重大专项，江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有源器件攻关项目”、江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化项目”等省级项目，国博电子为国家科技水平的进步做出了卓有成效的贡献。

　　（2）品牌优势

　　国博电子设立以来获得了多项荣誉，积累了良好的品牌声誉。国博电子核心技术人员累计获得国家科学技术进步奖1项、国防技术发明奖1项、国防科学技术进步奖9项、中国电子学会科技进步奖3项和中国电子科技集团科学技术奖18项。近三年，公司于2020年获赛迪网、《互联网经济》杂志评选的“2020行业信息化竞争力百强”和“2020行业信息化领军企业”；2020年获某主流移动通信设备供应商“供应商最佳交付奖”和“优秀质量协作奖”、2022年获某主流移动通信设备供应商“最佳协同奖”；2021年和2022年入选南京市“独角兽”企业，2023年获评为“江苏省优秀企业”。

　　（3）丰富的客户资源优势

　　公司致力于有源相控阵T/R组件和射频集成电路领域系列产品的研发、生产和销售，并形成了相关核心技术。依靠卓越的科研能力和优良的产品质量，国博电子的产品得到了市场的认可，同下游单位建立了良好的企业形象和合作关系，主要客户为各科研院所、整机单位和移动通信设备制造商。

　　（4）管理团队优势

　　公司的研发管理团队、生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队具有丰富的集成电路行业相关经验，具备扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了公司决策的科学性和有效性。针对集成电路行业特点，公司不断探索优化生产经营管理模式，构建了完善的采购、生产、研发、销售管理体系，提高了经营效率，提升了公司的市场竞争力和盈利能力。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　

　　四、风险因素

　　(一)尚未盈利的风险

　　(二)业绩大幅下滑或亏损的风险

　　(三)核心竞争力风险

　　1.新产品研发的风险

　　国博电子主要从事模拟集成电路领域的技术研发和产品制造，属于资金密集型、技术密集型行业，公司在研发过程中需要投入大量的人力及资金。如果未来公司不能继续保持对研发支出的高投入、抓住技术发展趋势及下游需求的变化、不断吸引专业领域的优秀人才，公司可能会面临技术滞后，对行业发展趋势及下游客户需求的判断发生偏差的情况，导致新产品偏离市场需求，进而影响公司未来发展的持续性和稳定性。

　　2.核心技术失密的风险

　　经过多年技术创新与经验积累，公司在化合物半导体等核心技术方面取得突破，上述核心技术构成了公司的核心竞争力。随着市场的变化，存在因核心技术人员流失或工作失误，导致核心技术泄露的风险，若同行业竞争企业获悉公司核心技术，将对公司的生产经营和发展产生不利影响。

　　3.核心技术人员流失的风险

　　公司的核心技术人员是公司持续保持技术优势、市场竞争力和提升发展潜力的保障。随着射频电子的应用领域和市场需求不断增长，对技术人才需求较高，随着行业竞争的日益激烈，企业与地区之间高端人才竞争也逐渐加剧，公司现有人才也存在流失的风险。如果公司不能为核心技术人员提供优秀的研发条件、具有前景的发展平台及有竞争力的薪酬，可能面临核心技术人员流失的风险，进而对公司的持续经营能力产生不利影响。

　　4.市场竞争加剧的风险

　　公司主要产品包括有源相控阵T/R组件和系列化射频集成电路产品，专用市场对产品的稳定性、安全性要求较高，因此行业进入壁垒较高，行业内竞争者数量较少，但随着国家产业政策的实施，未来更多社会资源进入该领域，市场竞争将更加充分。通用市场领域关注产品性能与成本，Skyworks、Qorvo、住友等国外企业规模较大，并持续保持了较高的研发投入，在技术等方面领先，公司面临的竞争压力较大，上述情况或将加剧公司面临的市场竞争风险。

　　(四)经营风险

　　1.经营模式的风险

　　公司有源相控阵T/R组件和射频模块产品主要采取设计+制造+测试的经营模式，射频芯片产品主要采取Fabess模式。芯片的制造、封装测试工序一般由外协厂商负责，外协加工厂商按照公司的设计图纸及具体要求进行部分工序的作业。采用外协加工的模式有利于公司将资源投入到核心工序、核心技术研究和产品研发中去，增强核心竞争力。但是公司存在因外协厂商生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。此外，晶圆制造为资本及技术密集型产业，其集中度较高是行业普遍现象。如果上述供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

　　2.产品未完成审价而影响经营业绩的风险

　　公司生产销售的T/R组件主要用于有源相控阵T/R组件，主要用户为各科研院所和总体单位等专用产品客户。根据我国相关管理制度和规则，该类产品的销售价格应经过审价后最终确定。由于审价的周期较长，对于尚未完成审价的产品，公司在符合收入确认条件时按照暂定价确认收入，待价格审定后签订补价协议或取得补价通知单时确认价格差异。由于审价周期和最终审定价格均存在不确定性，受此影响，尚未审定价格的产品存在未来年度集中确认价差进而对公司盈利构成影响的风险。

　　3.原材料价格及交付波动的风险

　　公司生产依赖于多种原材料，包括各种晶圆、芯片、电子元件等，原材料成本是公司营业成本的主要构成部分。虽然公司经过多年的生产经营已经建立相对完善的供应商管理体系，但如果未来原材料价格出现大幅波动，则可能造成公司经营业绩出现相应波动。同时，公司的一些重要基础原材料如晶圆、芯片等上游行业呈现集中度较高的市场格局，使公司在采购该等原材料时供应商集中度也相对较高。同时，由于国际政治及其他不可抗力等因素，原材料供应可能会出现限制供应、延迟交货或提高价格的情况。如果出现不能及时获得足够的原材料供应或者需高于正常价格获取原材料的情况，公司的正常生产经营可能会受到不利影响。

　　4.客户集中的风险

　　公司的客户相对集中，主要为各科研院所或整机单位、国内主流移动通信设备制造商。如果未来公司主要客户的采购、经营战略发生较大变化，或主要客户资信情况发生重大不利变化，或因公司提供的产品质量问题与客户发生纠纷，或者因技术原因等因素无法满足客户的需求，则公司经营业绩将面临下降或增速放缓的风险。

　　5.整机单位T/R组件采购模式由对外采购变更为内部配套的风险

　　整机单位T/R组件采购模式包括对外采购和内部配套两种模式。整机厂商基于专业化分工的角度考虑，通常聚焦于整机的实现，采用外购专业化公司T/R组件产品的模式。部分整机厂商自建了T/R组件生产研制平台，实现了T/R组件的内部配套。如果未来采取对外采购的整机单位变更为内部配套模式，则会对公司T/R组件业务的经营造成影响，进而影响公司整体经营业绩。

　　6.产品质量风险

　　公司高度重视产品质量控制，自设立以来未出现重大质量纠纷。公司射频芯片业务主要采用Fabess模式，由于生产周期较长影响，如因产品设计缺陷或第三方生产工艺控制不当导致产品缺陷，将有可能导致大量的产品报废或市场召回，由此给公司经营带来风险。公司有源相控阵T/R组件业务主要客户为各科研院所或整机单位，对产品质量和可靠性要求较高，尽管公司在生产经营过程中高度重视产品质量控制，仍可能出现质量未达标准的情况，这将对公司的品牌声誉和经营业绩造成不利影响。

　　(五)财务风险

　　1.存货跌价的风险

　　国博电子主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，技术要求高、生产环节多、生产周期长，同时公司为能够及时满足客户需求，需备有一定的生产库存；另外，公司部分发出商品需待客户签收或验收合格后方能确认收入，上述业务特点决定了公司具有存货余额高的运营特点。如果未来公司产品出现滞销、验收较慢或者大幅降价等情况，可能会导致公司存货积压并给公司带来较大资金压力，并面临存货跌价风险，从而对公司的经营业绩造成不利影响。

　　2.经营性应收款项金额较大的风险

　　公司报告期末经营性应收款项余额较大主要系有源相控阵T/R组件客户结算方式导致，有源相控阵T/R组件客户一般按照背靠背的方式进行结算，即下游客户回款后向上游供应商进行结算。如果部分客户出现支付困难或者长期拖欠款项，将对公司产生不利影响。

　　3.经营活动现金流量对公司持续经营能力的影响

　　公司有源相控阵T/R组件业务验收及付款周期较长，部分客户一般采取背靠背的方式进行结算，造成公司销售货款结算周期较长。收款周期较长，而原材料、人工等付款周期较短，导致经营活动现金流一般较差，面临一定的资金周转压力。如果业务规模快速增长或下游客户货款结算不及时，公司营运资金的周转压力将变大，可能会对公司经营活动现金流量产生不利影响。

　　(六)行业风险

　　公司属于集成电路设计和集成电路制造行业，属于技术密集型、资金密集型企业，具有产品更新换代快等特点，产品结构、收入、毛利率受下游市场需求、产品先进性等多种因素影响。

　　公司有源相控阵T/R组件产品的下游客户为各研究院所或整机单位，射频集成电路产品主要用户为移动通信设备制造商，均受到宏观经济及最终市场需求变化的影响。近年来，国家对集成电路产业政策的支持为公司带来了良好的发展机遇，但若发生集成电路的产业政策发生重大不利变化、宏观经济发生剧烈波动等情况将会对公司下游需求，公司的销量、毛利率、经营业绩将因此受到影响。

　　(七)宏观环境风险

　　1.被列入“实体清单”的风险

　　自2018年8月，美国商务部陆续将中国的高科技企业列入“实体清单”，并进一步加强对我国集成电路企业的限制，国博电子亦在“实体清单”之列。该事项对公司采购美国生产原材料、采购或使用含有美国技术的知识产权和工具等产生一定限制。鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，“实体清单”影响的长期持续性或公司受到进一步的技术限制措施可能会对公司的日常经营带来负面影响。

　　2.税收优惠变化的风险

　　公司于2021年11月通过江苏省高新技术企业复审，享受15%的企业所得税优惠税率。国微电子已向税务局进行集成电路设计企业备案，享受12.5%的企业所得税优惠税率。上述税收优惠政策对公司的发展、经营业绩起到促进作用。但是未来如果国家相关税收优惠政策发生变化，公司不能继续享受上述优惠政策，将会对公司经营业绩产生不利影响。

　　(八)存托凭证相关风险

　　(九)其他重大风险

　　1.管理风险

　　公司自设立以来，经营规模不断扩大，资产规模和员工数量也迅速扩张。随着募集资金投资项目的实施，公司的资产规模及员工数量将进一步扩大，公司在资源整合、人员管理、技术开发等方面将面临更大的挑战。如果公司经营团队的决策水平、人才队伍的管理能力和组织结构的完善程度不能适应经营规模的扩张，将面临快速扩张可能带来的管理风险。

　　2.关联交易金额较大的风险

　　公司具有独立、完整的业务体系，能够独立进行经营决策，并且已经建立了包括《关联交易管理制度》在内的完整的内部控制制度，严格规定了重大关联交易的审批程序，保证关联交易定价公允和公司及股东利益，但如果公司内部控制措施不能有效执行，公司关联方有可能通过关联交易对公司及中小股东利益造成影响。

　　3.环保及生产安全风险

　　公司在生产过程中会产生废水、废气、固体废弃物等，如果公司的污染物排放不符合国家环保政策规定，将面临被国家有关部门处罚、责令关闭或停产的可能。此外，报告期内公司虽未发生重大安全事故，但不排除未来因设备老化、物品保管及操作不当、自然灾害等原因而造成意外安全事故的可能，从而影响公司生产经营的正常进行。

　　4.募集资金投资项目实施及新增折旧摊销对公司业绩影响的风险

　　公司募集资金投资项目为射频芯片和组件产业化项目，募集资金投资项目可行性分析是基于公司的技术基础、当前市场环境以及对射频行业未来发展趋势的预测等因素做出的，公司对募集资金投资项目进行了充分的论证和分析。但募集资金投资项目需要一定的建设期和培育期，在此期间内可能会受到国家和产业政策变化、市场环境变化、研发和制造成本上升及其他不可预见因素的影响，使得项目的实际收益低于预期，直接影响公司业务规模及潜在业务收入，从而影响项目的投资回报和公司的预期收益。本次募集资金投资项目达产后，公司的折旧摊销费用也会有较大幅度增加。如果市场环境发生重大不利变化导致公司营业收入没有保持相应增长，则公司存在因固定资产折旧大幅增加导致的利润下滑风险。

　　

　　五、报告期内主要经营情况

　　2023年，面对复杂严峻的外部环境，公司始终聚焦主营业务发展和核心技术创新，不断加强公司的研发能力、提高产品的质量以及提升生产效率，持续推进公司发展。报告期内，公司实现营业收入35.67亿元，同比增长3.08%；实现归属于上市公司股东的净利润6.06亿元，同比增长16.47%。

　　

　　六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　(一)行业格局和趋势

　　1、移动通信领域，随着5G技术的发展和应用，5G基础设施建设持续推进。根据国家工业和信息化部《2023通信业统计公报》，截至2023年末，我国移动电话基站总数达1,162万个，其中5G基站数量从2022年末的231.2万个增加到337.7万个，5G基站在移动通信基站中的占比从2022年末的21.3%提升到29.1%。但在经历2020-2022年的5G投资高峰后，5G基站的投资放缓，相关企业的固定资产总投资相比上年增长0.3%，受此影响基站设备制造商对射频集成电路和GaN射频模块的需求也呈现下降趋势。

　　另一方面，随着人联、物联、车联、感知等场景需求的逐渐显现，作为5G技术进阶版的5G-A技术取得了较大进展，并在满足未来智能化社会的需求方面展现了巨大的潜力，预计未来5G-A与AI技术的结合将进一步推动移动通信基础设施的建设，同时会进一步带动更广泛的智能终端的发展。移动通信基础设施和泛化的终端均需要多种制式，多种频段的无线互联，并带动射频集成电路产业发展。

　　2、在相控阵T/R组件领域，信息化技术发展带来模式改变，信息化建设的重要程度日益彰显。随着国内相关领域和技术的推进，我国高度关注人工智能、有人无人协同、定向能等新域新质力量的发展，作为核心信息化技术和关键要素，有源相控阵T/R组件必然将迎来新一轮快速增长，为我国新域新质力量提供重要保障。

　　相控阵技术逐步在5G/6G毫米波通信、汽车雷达、气象雷达、低空监测等领域应用，规模日趋增大，将成为T/R组件领域的另一重要增长点。

　　(二)公司发展战略

　　公司以习近平新时代中国特色社会主义为指导思想，立足新发展阶段、贯彻新发展理念、融入新发展格局，以技术为引领、市场为导向、客户满意度为追求，聚焦主责主业，坚持创新驱动发展道路，不断提升射频集成电路芯片和微波毫米波高密度集成组件的研发与制造能力，建立新技术创新策源地，经济规模和发展质量稳定提升，成为国内领先、国际先进的有源相控阵T/R组件及射频集成电路系列产品生产企业，推动国内射频电子产业协同发展。

　　(三)经营计划

　　1、产品开发

　　为实现公司的战略目标，公司近年来加大产品开发力度。公司依托化合物半导体方面的技术积累，开发的多个有源相控阵T/R组件逐步进入定型批产，开发的射频集成电路及组件产品已经在国内5G基站实现大批量供货，为未来有源相控阵T/R组件与5G射频市场的竞争打下坚实的基础。公司拟通过募集资金投资项目的实施，实现产品种类进一步完善、现有产能进一步提升。

　　2、技术研发

　　自成立以来，承担了多项国家防务领域重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家项目，江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有源器件攻关项目”、江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化项目”等省级项目，国博电子为国家科技水平的进步做出了卓有成效的贡献。上述专项的研发经验让公司的研发实力不断提升突破，使得公司的技术一直保持行业领先地位。

　　3、人才培养

　　公司坚持“以人为本”的管理理念，重视人才引进和培养，尤其是高级研发人员和管理人才。公司持续引进专业人才的同时，建立了完善的内部人才培养机制，积极探索并建立多样化的绩效评价体系和薪酬激励机制。公司已建立了优秀人力资源管理制度和完善的人才结构，并储备了一批优秀人才。对于人才的重视使得公司建立了稳定高效的研发团队、生产团队、销售团队和管理团队。公司持续研发出新产品，销售收入呈现上升趋势。公司管理层保持稳定，使得各个团队效率不断提高，合作不断加深，公司整体运行效率稳健提升。

　　4、市场拓展

　　公司在注重研发生产实力的同时对市场动向也保持密切关注。公司和重要客户建立了长期稳定的合作关系，建立了完善的客户响应机制和沟通渠道，对于客户的需求第一时间予以解决，公司主要客户包括科研院所和整机单位、国内主流移动通信设备制造商，上述客户均与企业建立了长期稳定的合作关系。此外，公司还注重新客户的拓展，积极参与专业展会，宣传产品的性能和特点，不断提升自身产品在市场上的知名度。