好上好2023年半年度董事会经营评述

（原标题：好上好2023年半年度董事会经营评述）

好上好（001298）2023年半年度董事会经营评述内容如下：

一、报告期内公司从事的主要业务

　　（一）公司主要业务及主要产品

　　1、主营业务概况

　　公司的主营业务为电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。2023年上半年公司电子元器件分销业务营业收入277,573.27万元，受宏观因素影响较2022年上半年下降23.58%。

　　在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片及应用于消费电子市场的电机驱动芯片，2023年上半年公司物联网产品设计及制造业务营业收入837.02万元，芯片定制业务营业收入25.23万元。

　　2、主要产品及其用途

　　（1）电子元器件分销业务

　　公司代理的产品主要包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等领域终端产品制造。

　　（2）物联网产品设计及制造业务

　　公司自主开发的物联网产品主要包括以智能控制产品为代表的智能家居产品、以蓝牙模块为代表的物联网无线模组等类别，分别应用于家庭和办公环境的智能化改造、水电气表的数据传输、共享设备的控制系统。

　　（3）芯片定制业务

　　芯片定制业务推出了“智能复位MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品，主要应用于TWS耳机。公司在芯片定制业务领域进行了持续的研发投入，目前正在推广应用于消费电子市场的数款电机驱动定制芯片。

　　（二）公司的经营模式

　　1、电子元器件分销业务的经营模式

　　公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。

　　公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节，公司对采购业务全流程进行动态监测和管理。

　　公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节，部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务，技术服务一般不直接收取费用，但技术服务是实现产品销售的重要原因。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持，无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。

　　2、物联网产品设计及制造业务的经营模式

　　公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式；物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业务渠道销售的经营模式。

　　3、芯片定制的经营模式

　　公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求，自行搭建满足功能需求的分立电路，并定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后，公司向芯片设计厂商提出前述芯片定制需求，设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造，公司针对定制出的芯片进行功能验证，以及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售，也由从事芯片定制业务的主体自行销售。

　　（三）公司产品市场地位

　　公司拥有联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）等多家原厂的授权，其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大，涵盖了消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子、新能源等领域的主要产品类别，可以满足下游客户大部分的采购需求。

　　（四）主要的业绩驱动因素

　　公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关，主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的服务能力等，其中，下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。

　　报告期内，受国内外消费电子市场持续疲软等因素影响，公司下游客户需求不及预期，公司业绩有所下滑，但环比有所增长，基本符合宏观经济走势和行业态势。公司本报告期实现营业收入278,446.51万元，同比下降23.51%；归属于上市公司股东的净利润1,779.96万元，同比下降79.30%；归属于上市公司普通股股东的扣除非经常性损益后的净利润1,588.46万元，同比下降81.09%。但2023年第二季度业绩环比第一季度有所好转。随着国家加大对半导体产业发展的支持力度，半导体国产替代进程加快，预期国产电子元器件在部分行业的市场份额将不断提升。未来公司也将持续扩充新的产品线，特别是加强与国产原厂的合作，同时加大与行业头部客户的合作，扩大业务规模，继续加大在工业控制、新能源、汽车电子等领域的投入，不断优化业务结构，提升公司的盈利能力和市场竞争力。

二、核心竞争力分析

　　公司的竞争优势体现在成熟的供应商资源和合作优势、优质的客户和丰富的销售网络、强大的方案设计和技术支持能力、高效稳定的信息系统支持等方面。

　　（一）供应商资源和合作优势

　　授权分销商的供应商资源是其开展电子元器件分销业务的基础，代理的产品线的数量、质量是衡量分销商综合竞争力的重要体现。公司在消费电子、物联网、照明等细分领域均拥有较多的供应商资源，与联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、CirrusLogic（凌云半导体）等知名供应商长期合作，部分供应商合作时间超过十年，合作关系稳定良好。

　　此外，公司基于对技术和市场两个方面的综合评估，每年都会根据发展战略引进对公司未来发展有帮助的优质供应商，特别是优质的国产电子元器件供应商。

　　（二）客户资源和销售网络优势

　　公司的主要客户包括小米集团、四川长虹（600839）、康冠、兆驰股份（002429）、华曦达等知名电子产品制造商。基于对公司丰富的产品品类和良好服务能力的信赖，众多中小客户也与公司保持着长期的合作关系。优质的客户资源，一方面可以增强公司获取新的原厂资源的能力，另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对公司业绩的影响。

　　中国大陆是全球电子产品制造中心，中国香港是全球电子元器件的集散地，中国台湾是芯片的重要生产地。公司分销业务的销售网络覆盖全国包括香港、台湾在内的20多个主要城市，公司已形成覆盖全国的较为完善的“采、销、存”体系，能快速响应各地客户的产品和技术支持需求。

　　（三）技术服务能力优势

　　公司代理的主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件，其中除LED器件、结构件及被动器件的销售需要的技术服务较少，其他产品在销售过程中均需要提供技术支持。

　　公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持；对于无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等产品可以提供产品级解决方案及现场技术支持。经过多年的技术研发和积累，公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。

　　截至本报告期末，公司及下属子公司共拥有专利63项（其中包含发明专利2项、实用新型专利59项、外观专利2项），软件著作权169项，集成电路布图设计权2项，正在申请专利19项（其中包含发明专利7项、实用新型专利10项、外观专利2项），公司具有较高的技术水平。

　　（四）品牌优势

　　公司多年专注电子元器件分销领域，在消费电子、物联网等领域形成了独特优势，除有较高行业知名度的“北高智”品牌外，经过多年市场拓展，“天午”、“好上好”等也具有了一定的品牌优势。对于客户而言，公司在产品品质、供货稳定性、技术服务能力、资金实力等方面具备优势，部分客户愿意优先采用公司的产品；对于原厂而言，公司产品推广能力较强，原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向公司适度倾斜，部分原厂会主动要求与公司合作推广其新产品，或开拓新市场，部分原厂的终端客户资源也会优先划拨给公司。

　　（五）高效的信息系统优势

　　公司电子元器件销售业务规模较大且交易模式多样化，报告期内，公司销售的料号超过4,000个，客户、供应商数量相对较多，交易频次高，交易数据量大，这需要公司具备强大的信息系统支持，以处理日常业务中的大批量数据。公司构建了OracleEBSERP系统（包含财务模块）、OracleBI数据分析系统、巨沃WMS仓库系统、用友U8（包含生产、供应链及财务模块）、泛微OA系统，并经过公司IT团队多年的开发，形成了适用公司自身业务的信息系统，该等系统可以支持公司日常备货、产品交付安排、采购付款等运营需求，可以支持公司目前的日常业务需求以及未来3-5年的业务增长对信息系统的要求，形成了公司的信息系统优势。

　　（六）团队与管理优势

　　公司核心管理人员有多年的电子元器件分销行业从业经历，具有丰富的市场开拓、经营管理和技术研发方面的经验。公司建立了较为完善的长效激励机制，以吸引优秀人才、充分调动员工的创造性和积极性。公司通过核心骨干持有公司股份，有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，提高公司的综合竞争能力，推动公司可持续发展。

三、公司面临的风险和应对措施

　　（一）产品代理授权被取消或不能续约的风险

　　原厂的授权是电子元器件分销商稳健发展的基石，电子元器件分销商的市场拓展是原厂延伸销售的重要途径。为了维护业务的稳定性和业务的可持续发展，除分销商发生了较大的风险事件或自身业务能力持续下降无法满足原厂要求等情况外，原厂一般不会轻易更换分销商，尤其是主要分销商。

　　作为国内知名的电子元器件分销商，公司已经与众多家原厂建立了良好的业务合作关系，为其开拓市场提供了重要的帮助。但是，如果未来因原厂自身业务调整、公司的服务支持能力无法满足原厂的要求，或是公司与原厂出现争议或纠纷等原因导致公司无法持续取得新增产品线授权或已有产品线授权被取消，这将对公司的业务经营造成重大不利影响。为应对产品代理授权被取消或不能续约的风险，一方面，公司加大与现有原厂的合作力度，加强战略协同，维持长期稳定的合作关系；另一方面，公司不断引进新的原厂，在加大引进国产原厂的同时，也积极寻找境外原厂进行合作，分散风险。

　　（二）下游市场需求下滑的风险

　　公司是国内知名的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明、工业及汽车电子等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件。如果公司下游市场发生不利变化，将可能会导致公司出现客户需求下降、电子元器件库存上升、资金压力加大等情况，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

　　为应对下游市场需求下滑的风险，公司加大新市场的开拓、新客户的开发，提高市场和客户的覆盖面，进而分散单一市场下滑对公司业绩的影响。

　　（三）存货减值风险

　　考虑到上游原厂电子元器件的生产供应周期往往与下游客户的生产需求周期不匹配，公司需提前向原厂采购、备货并进行库存管理，这是公司作为电子元器件分销商的核心价值之一，但同时也导致公司存货规模较大。如果未来出现公司未能及时应对上下游行业供需变化或其他难以预料的原因导致存货无法顺利实现销售，且存货价值低于可变现净值，则该部分存货需要计提存货跌价准备甚至最终出现大额损失，这将对公司经营业绩产生重大不利影响。

　　为应对存货减值风险，公司加强库存管理流程，以订单备货为主，谨慎进行战略备货，对库存进行分级管理，提高库存周转率，减少库存呆滞的风险。

　　（四）应收账款回收风险

　　随着公司未来对市场的进一步开拓及销售规模的扩大，公司的应收账款金额及应收账款占总资产的比例可能将有所增长。应收账款的增长可能导致公司应收账款坏账准备计提金额增加，从而对公司经营业绩产生不利影响。此外，如果公司出现大量应收账款无法收回的情况，也将对公司经营业绩及现金流造成重大不利影响。

　　为应对应收账款回收风险，公司信贷部对客户的信用状况和信用期进行分级管理，动态跟踪，确保对风险客户及时采取行动，确保应收账款的安全回收。

　　（五）美元加息及汇率波动风险

　　公司在日常经营活动过程中涉及的外汇收支业务主要包括香港子公司向原厂支付美元计价的产品采购款、香港子公司向客户收取以美元计价的产品销售款和香港子公司向内地子公司收取以人民币计价的产品销售款，香港子公司以港币作为记账本位币，容易受到美元对港币以及人民币对港币汇率波动的影响。若未来美元对港币和人民币对港币汇率波动较大，则公司可能会产生汇兑损失，进而导致公司利润下滑，这将会对公司经营业绩造成不利影响。公司在日常经营活动过程中涉及境外银行融资，容易受到美元加息政策的影响，导致公司融资成本上升，进而导致公司利润下滑。

　　为应对美元加息及汇率波动风险，公司一方面加大境内人民币交易规模，减少汇率影响；另一方面，适当控制美元借贷规模，加快还款周期，减少美元加息的影响。

　　（六）国际贸易纷争风险

　　报告期内，公司从境外采购的电子元器件产品的金额占公司电子元器件采购总额的比例较高。近年来，由于国际贸易环境的恶化，相关国家挑起了与中国的贸易纷争，对中国企业进行贸易制裁和单边限制，该等歧视性贸易政策对相关企业的正常生产经营活动造成了严重的负面影响。若相关国家在未来加大对中国半导体产业的限制，将贸易制裁领域进一步扩大，则公司可能面临无法从相关国家和地区进口元器件的风险，从而对公司的生产经营带来严重的负面影响。为应对国际贸易纷争风险，一方面，公司严格按照授权协议规范经营，减少采购风险；另一方面，加大国产原厂的合作力度，改善公司产品采购结构。