(原标题:万亿集成电路扶持传闻刺激 港股晶圆代工双雄尾盘飙升)
证券时报记者 阮润生
12月13日,恒生指数收涨0.68%,在万亿集成电路扶持传闻刺激下,港股半导体板块获拉升,晶圆代工双雄股价尾盘急涨,港股华虹半导体收涨17.42%,并获南下资金净买入2.61亿港元;港股中芯国际上涨9.65%。
市场表现来看,12月13日华虹半导体成交金额高达10.84亿港元,振幅达22.73%,当日,华虹半导体获南下资金净买入2.61亿港元。自10月以来,华虹半导体股价大幅反弹,累计涨幅逼近96%,港股通也在持续增持。
同日,港股中芯国际也出现类似走势,成交金额高达13.76亿港元。近期港股中芯国际走势相对平稳,但南下资金也是从10月以来持续加仓,港股通持股比例最高接近25%。
与此相比,收盘早于港股的A股中芯国际股价微跌0.36%,报收41.8元/股。
消息面上,有传闻称中国拟投资总规模1430亿美元(折合人民币10046亿元)扶持国内芯片企业,主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备,提供20%采购成本补贴。该计划将持续5年,通过补贴和税收减免等形式,最快有望在2023年第一季度实施。
对于上述传闻,多位业内人士向记者表示并未听闻,也有质疑可能是“炒冷饭”,炒作和汇总过往国家扶持集成电路产业的投资事项。截至记者发稿,中芯国际、中微公司、芯源微等上市公司尚未就此进行回应。
半导体设备领域对集成电路产业发展发挥重要作用,也是美国长期打压中国半导体产业的“抓手”。
今年8月份,美国生效的《2022芯片与科学法案》中,就提出对半导体制造以及半导体设备厂商进行补贴,提供25%的先进制造业投资税收抵免,但接受投资税收抵免的企业不得在中国等地扩建半导体生产设备;今年10月7日,美国商务部产业和安全局(BIS)修改出口管制条例,进一步限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算机以及制造先进工艺的能力,国际半导体设备厂商科磊、ASML等更是传出裁撤中国团队的消息。
从投资层面来看,半导体设备上市公司“抗周期”属性显著。虽然今年下半年以来,半导体行业景气度普遍回落,半导体上市公司盈利放缓,但A股半导体设备板块上市公司保持强劲增长,第三季度扣非净利润同比增速翻倍达到18亿元。盛美上海单季度扣非后净利润增长近3.8倍,北方华创、至纯科技、芯源微等扣非净利润也实现翻倍。
同时,相关上市公司在手订单充沛。据统计,今年前三季度,半导体设备行业公司合同负债接近123亿元,其中北方华创在该行业占比超过一半;其次是数字芯片设计行业以近64亿元合同负债总规模居前,国科微在手订单约合30亿元,同比增长超过4倍。
对于美国芯片法案等影响,中微公司等多家半导体设备上市公司表示公司生产经营情况正常,在手订单充裕;芯源微回应目前来看美国相关政策对公司影响较为有限,公司与下游客户合作均正常开展。
另外,半导体设备公司也在推进产业链自主可控。
中微公司董事长、总经理尹志尧在12月9日业绩说明会上表示,公司建立了全面的供应商评价管理体系,主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系,单一供应商采购金额占比不高,其中核心零部件的采购采取多厂商策略。