沪硅产业前三季度营收同比增长46.9% 300mm硅片累计出货已超600万片

10月25日晚间，沪硅产业(688126)发布2022年三季度业绩报告，报告显示，沪硅产业2022年前三季度实现营业收入25.96亿元，同比增长46.9%；实现归属于上市公司的扣非净利润8903.48万元，较上年同期减亏1.92亿元。

业绩增长持续放量

结合半年报来看，沪硅产业自今年第二季度实现扣非净利润扭亏转盈以来，第三季度营收及净利增幅均继续放大。

数据显示，公司第三季度实现营业收入9.5亿元，同比增长47.39%，较第二季度环比增长10.46%，单季度营业收入自上市以来已实现十连增；实现归属于上市公司的扣非净利润6391.30万元，第三季度单季度扣非净利润已达上半年（2512.17万元）的2.54倍。

对于业绩增长持续放量的推动因素，沪硅产业表示，一方面由于今年前三季度下游市场需求仍维持在一个高位，另一方面由于公司自身产能释放，加之产品结构持续优化，使得公司产品盈利能力明显增强，尤其是300mm半导体硅片产品的收入增加显著。

此前调研记录显示，今年以来沪硅产业各个业务模块均有所改善。其中300mm硅片毛利已由亏转正，200mm硅片方面通过产品组合的优化，外延和SOI产品毛利率均有改善，加之300mm硅片业务良率指标及正片收入占比的持续提升，公司整体盈利能力得到显著提升。

华安证券在9月中旬的研报中指出，半导体硅片行业是典型的资金密集型和技术密集型产业，发展初期需要企业投入巨额资金同时折旧费用高企，只有做大规模、凭借规模效应摊薄单位成本方能与头部企业竞争。沪硅产业正通过不断加码扩产，进一步缩小与全球前五大硅片企业的产能差距，通过更为显著的规模效应提升公司综合竞争力以及向下游芯片制造企业稳定供货的能力。

硅片产业链加速延伸

根据沪硅产业战略规划，公司目标实现“一站式”硅材料供应，在现有300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）基础上，继续发展300mm高端硅基材料以及压电薄膜材料、其他异质集成化合物薄膜材料等特色产品；并将打通大尺寸硅片产业链上下游联合研发和产品认证环节，介入上游关键工艺材料和零部件研发生产、发展SOI硅材料生态系统等，为公司发展打开深度和广度上的空间。

从相关举措来看，去年2月，沪硅产业作为有限合伙人，出资4亿元投资广州新锐光掩模科技有限公司，用以建设面向40-28nm及以上工艺制程的先进光掩模生产线，解决国内目前无商业化先进光掩模本土供应商的问题；同年9月，沪硅产业再次出资2000万元投资了半导体拉晶炉设备供应商南京晶升装备股份有限公司。此外，沪硅产业于今年1月参与增资扩股鑫华半导体。业内人士指出，鑫华半导体作为沪硅产业上游材料企业，是公司产业链上下游生态体系建设的重要组成部分，此次增资扩股将推动公司国产化原材料的应用。

值得一提的是，沪硅产业300mm硅片产品快速发展的同时，200mm及以下产品（含SOI硅片）产能利用率持续维持在高位，并启动面向汽车电子应用的200mm外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求。据了解，第三季度沪硅产业外延片在车用、工业用IGBT和FRD已经导入国内主要客户。

300mm硅片累计出货已超600万片

从行业情况看，据SEMI预测，2022年全球300mm半导体硅片的出货面积将超过90亿平方英尺，其市场份额将接近70%。中国大陆的300mm芯片制造产能在全球的占比将从2015年的8%提高至2024年的20%。

据悉，作为大陆半导体硅片龙头企业，沪硅产业300mm硅片方面累计出货在三季度已超过600万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。

谈及产线建设情况，沪硅产业表示，目前公司300mm硅片扩产项目正稳步推进中。

半导体业内人士预计，在市场供给有限、新产能还来不及开出的背景下，半导体硅片产业正迎来新一轮供不应求的市场机会。