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【一语道破】士兰微连续增资扩产,加速三代半导体布局

来源:财华社 作者:许螣垚 2021-12-23 19:40:06
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士兰微是第一家在境内上市的集成电路芯片设计企业,已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。在三代半导体领域,2020年,士兰化合物半导体生产线正式投产。

(原标题:【一语道破】士兰微连续增资扩产,加速三代半导体布局)

在本专题前两篇文中,笔者回顾了半导体行业发展从无到有的过程,在此过程中诞生了一系列伟大的人物和公司,以及阐述了现在第三代半导体的发展,详见文章《半导体编年史:传奇的湮灭与诞生》、《后摩尔时代:三代半导体的崛起》。

从第三篇开始写具体的投资机会,三代半导体分为碳化硅(SiC)产业链、氮化镓(GaN)产业链。碳化硅主要应用在新能源汽车和工控等领域,氮化镓器件主要应用在5G基站等领域。

在第三篇写了碳化硅IDM龙头三安光电(600703.SH)为何频繁受资金炒作,强者恒强,详见文章《被机构宠爱甚至“不惜互怼”的三安光电,有何魅力?》。在第四篇写了另一家半导体龙头华润微(688396.SH)的基本情况,详见文章《多机构调研,芯片龙头华润微再发新品,新能源车获加持!》。

本文是第五篇,写士兰微(600460.SH)的基本情况。

士兰微是第一家在境内上市的集成电路芯片设计企业,已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。在三代半导体领域,2020年,士兰化合物半导体生产线正式投产。

引起笔者关注的该公司近日新闻有两点:

一是据公告,公司拟使用募集资金5.31亿元对控股子公司士兰集昕增资,募集资金将用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”。

二是据证券时报报道,士兰微功率器件产品荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品奖。

三代半导体加速布局

上文的两个新闻笔者分别阐述。第一个新闻就是增资扩产,在三代半导体领域连续“下注”。据公司12月22日公告,将使用530,987,701.65元(约5.31亿元)募集资金对士兰集昕增资用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”。具体情况如下。

公司表示,本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的顺利实施,从而进一步推动公司8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展,增强公司生产制造能力和盈利能力,提升综合竞争力。

实际上,士兰微在三代半导体的增资“下注”并不止于此。就在前不久公司也增资参股士兰明镓,加码化合物半导体。

据公司公告,公司拟与厦门半导体投资集团分别向士兰明镓增资9000万元与2.1亿元。士兰明镓主要承担化合物半导体芯片的生产制造,公司联合厦门半导体投资集团对士兰明镓增资,将加快推动化合物半导体生产线的建设和运营。

此外,近期增资事件还有据10月底公告,士兰微对控股子公司成都士兰半导体增资等情况。

开源证券认为,公司产品实力强劲,产能充沛,看好公司长期发展。

该机构在研报中表述,公司2021上半年白电IPM模块(智能功率模块)销售达1800万颗,持续引领国产替代;公司IGBT产品不断拓展汽车和光伏领域客户,有望实现高速增长;公司2021上半年MEMS(微机电系统)销售突破1.4亿元,同比增加290%以上。公司红光、红外等化合物半导体芯片量产并导入大客户,SiC(碳化硅)功率器件中试线已通线。公司多类功率半导体产品、模拟类产品、MEMS产品具备强大竞争力,并持续推进第三代半导体产品开发。在充沛产能支持下,公司各类产品有望不断提升市场份额,受益半导体国产替代加速,发展前景广阔。

从公司战略层面考量,信达证券对士兰微的看法表述的更为具体:

就IGBT进展来看,公司全面发力家电、汽车、工控、光伏风电市场。目前家电IPM模块正全面替代日系厂商,而公司规划2022年产能更是翻倍;工控打入汇川、英威腾等供应;汽车IGBT于菱电电控、零跑等批量,并与国内主流车企均有验证合作;光伏亦已与阳光等大客户深度合作中。尤为值得注意的是,2022年公司所新增2万片12英寸晶圆产能,将全用于IGBT,随着后续客户验证进展,有望迎来营收超预期放量。

在行业竞争格局方面,英飞凌等欧日大厂占据主导地位,近年来本土厂商积极布局中高端产品,推动国产替代,2020开始的这一轮缺货涨价潮为本土厂商带来了实现份额加速提升的机遇。中信证券认为,士兰微作为本土IDM大厂,多举措并行成功抓住行业红利期:

1)产能扩张:前瞻性布局8寸&12寸产线,预计2020-2023年公司有效产能CAGR(复合增长率)有望接近30%;

2)产品升级:公司积极布局IGBT、超结MOS等中高端产品,使得同等规模产能实现更高产出:公司8寸线晶圆ASP从2018年的1175元提升至2021年上半年的1681元;

3)模块封装:由于功率器件的成本结构中封装环节附加值占比较高(30-50%不等),公司积极扩产封装产能以提升自有封装比例从而进一步提升单片晶圆产能对应的创收及盈利能力;

4)下游应用:公司在家电、手机等领域已成功突破品牌客户,光伏、电动车等领域进展也较为顺利。

研发是芯片公司的硬实力

另一个新闻,则是公司的功率器件产品获奖,在半导体领域获得了新的殊荣。

在12月20日召开的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集活动发布仪式上,士兰微功率器件产品600V 75A绝缘栅双极型晶体管(IGBT)(SGT75T60SDM1P7)荣获优秀技术创新产品奖。

实际上,士兰微已经是“中国芯”评选的常客。过去3年,士兰微15A 600V IGBT产品(SGT1560QDIF)、1350V RC逆导型IGBT产品(SGT20T135QR1P7)先后被评为第十三届“中国芯”优秀市场表现产品和第十四届“中国芯”优秀技术创新产品。MCU产品“32位实时智能微控制器/SC32F58128”被评为2020年第十五届“中国芯”优秀技术创新产品。

而“中国芯”只是士兰微在芯片领域获得的各大奖项的其中之一。根据公司简介,公司连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”,被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”、“浙江省名牌产品”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖、杭州市科技进步一等奖等奖项。

作为芯片公司,士兰微的研发实力在很大程度上代表了公司的硬性实力和前景。目前公司拥有集成电路芯片设计研发人员近400人,芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过2000人,其中拥有博士、硕士超过400人。在研发费用的投入上,公司是连续加码的,下图为单季度研发费用的情况。可以看到近三年公司研发费用大趋势是上升的。而研发的连续投入体现在了一个又一个奖项荣誉上,开花结果。

在业绩方面,2021年1-9月(前三季度)公司实现收入52.22亿元,同比+76.18%;归母净利润7.28亿元,同比+1543.39%。2021第三季度收入19.14亿元,同比+51.98%;归母净利润2.97亿元,同比+2075.12%。

2021年1-9月公司毛利率为32.84%,较去年同期增加11.71pct;净利率为13.85%,较去年同期增加14.72pct。2021年1-9月士兰集昕8寸芯片生产线扭亏为盈;士兰明芯LED芯片生产线亏损大幅减少;集成电路和分立器件产品结构持续改善,共同推动公司毛利率持续提升。期间费用率持续下降,公司净利率达到近10年来最高水平。

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