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华虹公司: 华虹半导体有限公司发行股份购买资产并配套募集资金报告书（草案）与预案主要差异情况对照表的说明内容摘要

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2026-01-01 00:44:49

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（原标题：华虹半导体有限公司发行股份购买资产并配套募集资金报告书（草案）与预案主要差异情况对照表的说明）

华虹半导体有限公司于2025年8月29日召开董事会，审议通过发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，并于2025年12月31日召开董事会审议通过重组报告书草案。重组报告书相较于预案，更新了交易方案、资产评估作价、交易影响、决策程序等内容，新增了标的公司历史沿革、财务数据、合规情况、评估细节、交易合同主要内容、中介机构意见等章节，并补充了交易对方、上市公司及标的公司的相关信息。

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