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有研硅: 有研硅2025年第三次临时股东会会议资料内容摘要

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2025-11-04 18:30:19

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（原标题：有研硅2025年第三次临时股东会会议资料）

有研半导体硅材料股份公司拟调整部分募投项目实施方案，将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中11,922万元募集资金用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，占募集资金净额的7.16%。原项目投资总额由35,734.76万元调减至23,812.76万元，预定可使用状态日期由2025年12月延期至2026年12月。新建项目计划总投资11,922万元，实施主体为山东有研半导体，预计2026年12月建成，新增8英寸硅片产能5万片/月。本次调整旨在提高募集资金使用效率，适应市场需求变化，优化资源配置，增强公司竞争力。该事项不涉及关联交易，已获董事会审议通过，尚需股东大会审议。

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