(原标题:中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司使用暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见)
有研半导体硅材料股份公司首次公开发行募集资金净额166,396.72万元,募集资金投资项目包括8英寸硅片扩产、刻蚀设备用硅材料项目及补充研发与营运资金。因募投项目建设周期原因,部分募集资金存在闲置。公司拟使用不超过50,000万元的闲置募集资金进行现金管理,购买安全性高、流动性好、期限不超过12个月的理财产品,资金可循环滚动使用,期限为董事会审议通过之日起12个月内。该事项已获第二届董事会第十一次会议审议通过,无需提交股东大会审议。保荐机构中信证券认为,该现金管理事项不影响募投项目正常进行,不存在变相改变募集资金用途的情形,有利于提高资金使用效率,对此无异议。










