(原标题:港股公告:2025年中期报告)
華虹半導體有限公司2025年中期報告顯示,截至2025年6月30日,集團收入為11.07億美元,同比增長18.0%,主要由於晶圓出貨量增加。毛利為1.116億美元,同比增長40.0%,得益於產能利用率提升。期內虧損為8,496萬美元,母公司擁有人應佔溢利為1,170萬美元。現金及現金等價物為38.47億美元,較2024年底減少6.12億美元。集團持續推進無錫華虹製造項目,預計於2025年底前啟動第二階段產能部署。報告指出,全球半導體市場仍面臨需求波動,公司將發揮「8英寸+12英寸」特色工藝優勢,提升研發能力與產能建設。