天通股份: 天通股份关于全资子公司吸收合并全资孙公司的公告内容摘要

（原标题：天通股份关于全资子公司吸收合并全资孙公司的公告）

天通控股股份有限公司全资子公司天通智能装备有限公司拟吸收合并全资孙公司天通日进精密技术有限公司。吸收合并完成后，天通日进的法人资格将被注销，其全部资产、债权、债务、人员及其他一切权利与义务由天通智能承继。该事项已经公司九届十四次董事会审议通过，无需提交股东大会审议。本次合并不构成关联交易，也不构成重大资产重组，不会对公司财务状况和经营成果产生实质性影响。

天通智能注册资本28499.6841万元，主要业务包括通用设备制造、电子专用设备制造等。截至2025年6月30日，天通智能资产总额192478.56万元，负债总额87445.55万元，净资产105033.01万元。

天通日进注册资本12000万元，主要业务为半导体材料专用设备的技术开发、制造和销售等。截至2025年6月30日，天通日进资产总额69085.93万元，负债总额46282.10万元，净资产22803.83万元。

本次吸收合并有利于公司优化资源配置，建立一体化运作机制并精简组织架构，降低运营成本、提升管理效率，契合公司发展战略。天通智能与天通日进均为公司全资子公司，其财务报表已纳入公司合并报表范围。本次吸收合并对公司正常经营无实质性影响。