晶品特装: 2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告内容摘要

（原标题：2025年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告）

证券代码：688084 证券简称：晶品特装 公告编号：2025-026

北京晶品特装科技股份有限公司发布2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告。公司首次公开发行股票募集资金总额1158620000元，扣除发行费用后募集资金净额为1067276861.41元。截至2025年6月30日，募集资金专户余额为414839477.76元，应结余募集资金为594577552.70元，差异主要由于尚未支付的发行费用及大额存单。

募集资金主要用于特种机器人南通产业基地（一期）建设项目、研发中心提升项目、智能装备北京产业基地建设项目及补充流动资金。截至报告期末，累计投入金额为506079100元，投入进度为47.42%。研发中心提升项目和特种机器人南通产业基地（一期）建设项目分别延期至2026年10月和2025年12月。

公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，购买结构性存款和大额存单，截至2025年6月30日，尚未到期的现金管理余额为180000000元。此外，公司使用超募资金回购股份，累计支付66532789.27元。报告期内，公司不存在募集资金投资项目先期投入及置换、用闲置募集资金暂时补充流动资金等情况。