(原标题:2024年年度报告摘要)
华虹半导体有限公司2024年年度报告摘要
华虹半导体有限公司2024年年度报告摘要显示,公司营业收入较上年同期下降11.36%,归属于母公司所有者的净利润下降80.34%。公司在“第四节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”之“(二)业绩大幅下滑或亏损的风险”进行了披露。
公司总资产为87,935,231,475.57元,较上年增长15.36%;归属于上市公司股东的净资产为43,602,332,245.07元,较上年增长0.57%;营业收入为14,388,307,712.89元,较上年下降11.36%;归属于上市公司股东的净利润为380,576,197.36元,较上年下降80.34%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为245,280,545.42元,较上年下降84.80%;经营活动产生的现金流量净额为3,608,289,668.76元,较上年下降29.32%;加权平均净资产收益率为0.88%,较上年减少5.61个百分点;基本每股收益为0.22元,较上年下降83.21%;稀释每股收益为0.22元,较上年下降83.08%;研发投入占营业收入的比例为11.42%,较上年增加2.31个百分点。
报告期内,本集团实现营业收入人民币143.88亿元,比上年同期下降11.36%;实现归属于上市公司股东的净利润人民币3.81亿元,比上年同期下降80.34%。报告期内,本集团的经营活动所得现金为人民币36.08亿元,较上年同期下降29.32%;购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币197.82亿元,较上年同期上升209.29%。