华懋科技: 华懋科技关于2024年第二次以集中竞价方式回购公司股份方案的公告内容摘要

（原标题：华懋科技关于2024年第二次以集中竞价方式回购公司股份方案的公告）

证券代码：603306 证券简称：华懋科技 公告编号：2024-108 债券代码：113677 债券简称：华懋转债

重要内容提示： ●回购股份金额：不低于人民币 2.50亿元（含），不超过人民币 5.00亿元（含）。 ●回购股份资金来源：公司自有资金或自筹资金。公司已取得中国建设银行股份有限公司厦门市分行出具的《贷款承诺书》，具体贷款事宜将以双方签订的贷款合同为准。 ●回购股份用途：本次回购的股份将用于股权激励或员工持股计划。公司如在股份回购完成之后 36个月内未能实施上述用途，或所回购的股份未全部用于上述用途，未使用的部分将依法予以注销，公司将启动另行处置的程序。 ●回购股份价格：不超过人民币 42元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购股份决议前 30个交易日公司股票交易均价的 150%。 ●回购股份方式：集中竞价交易方式 ●回购股份期限：自公司董事会审议通过本次回购方案之日起 12个月内。

相关风险提示： （一）若回购期限内公司股票价格持续超出回购方案的回购价格上限，可能存在回购方案无法实施或者只能部分实施的风险； （二）本次回购的股份拟用于员工持股计划或股权激励，可能存在因员工持股计划或股权激励未能经公司董事会和股东会等决策机构审议通过、激励对象放弃认购股份等原因，导致已回购股份无法全部授出的风险；并且存在回购专户中已回购的股份持有期限届满未能将回购股份过户至员工持股计划或股权激励计划的风险，进而存在已回购未授出股份被注销的风险； （三）因公司生产经营、财务状况、外部客观情况发生重大变化等原因，可能根据规则变更或终止回购方案的风险； （四）如发生对公司股票交易价格产生重大影响的重大事项、公司不符合法律法规规定的回购股份条件等，将导致回购方案部分或全部无法实施的风险。

华懋（厦门）新材料科技股份有限公司 董事会 2024年 12月 5日