(原标题:无锡信捷电气股份有限公司2024年度向特定对象发行股票募集说明书(修订稿))
证券简称:信捷电气 证券代码:603416
无锡信捷电气股份有限公司2024年度向特定对象发行股票募集说明书(修订稿)
保荐机构(主承销商):中泰证券股份有限公司
重大事项提示: 1. 市场竞争风险:外资企业在高端市场占据较高份额,内资企业通过性价比和本土化优势在中低端市场赢得份额,未来公司产品将更多地与国内外知名企业竞争。 2. 宏观经济波动风险:工业自动化行业受宏观经济波动影响较大,国家宏观政策调整、宏观经济运行周期性波动、下游行业景气度不达预期等情况将影响公司产品销售。 3. 重要原材料依赖进口风险:公司主要原材料包括集成电路芯片、电子元器件等,其中集成电路芯片主要依靠境外公司的境内代理商采购,国际贸易政策变化可能导致延迟交货或限制供应。 4. 应收账款持续增长形成坏账的风险:2021年末至2024年6月末,公司应收账款账面价值分别为4,317.52万元、8,069.00万元、11,844.63万元和23,333.34万元,占流动资产的比例分别为2.40%、3.99%、5.66%和10.41%。 5. 存货较高的风险:2021年末至2024年6月末,公司存货账面价值分别为54,031.82万元、58,024.56万元、51,110.63万元和57,295.72万元,占流动资产的比例分别为30.02%、28.68%、24.42%和25.56%。 6. 投资的金融产品出现减值或回收风险:2021年末、2022年末、2023年末及2024年6月末,公司交易性金融资产账面价值分别为77,385.49万元、73,685.12万元、81,317.17万元和65,107.80万元,占流动资产的比例为43.00%、36.43%、38.85%及29.04%。
声明: 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
本次发行的背景和目的: 1. 背景:工业自动化带来重要机遇,国产替代步伐加快;国家政策助力工业自动化设备高质量发展。 2. 目的:提高实际控制人持股比例,提升市场信心;持续投入技术研发,推动营销网络建设,提升公司竞争力。
发行对象及与发行人的关系: 本次发行的发行对象为李新先生,李新先生为公司控股股东、实际控制人,并担任公司董事长兼总经理。
发行股票方案概要: 1. 发行股票的种类和面值:人民币普通股(A股),每股面值为人民币1.00元。 2. 发行方式和发行时间:向特定对象发行,公司将在通过上海证券交易所审核,并取得中国证监会关于本次向特定对象发行的同意注册的批复后的有效期内选择适当时机实施。 3. 发行对象和认购方式:李新先生通过人民币现金方式认购本次向特定对象发行的全部股票,认购金额不超过38,578.48万元(含本数)。 4. 定价基准日、定价原则及发行价格:定价基准日为公司第五届董事会第二次会议决议公告日,即2024年5月24日;发行价格为23.49元/股,调整后为23.27元/股。 5. 发行数量:不超过16,578,635股(含本数)。 6. 限售期:自发行上市之日起36个月内不得转让。 7. 募集资金金额及投向:募集资金总额不超过38,578.48万元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资企业技术中心二期建设项目和营销网点及产品展示中心建设项目。
与本次发行相关的风险因素: 1. 经营风险:市场竞争风险、宏观经济波动风险、重要原材料依赖进口风险、租赁使用集体土地风险。 2. 财务风险:应收账款持续增长形成坏账的风险、存货较高的风险、毛利率下滑风险、业绩下滑风险、投资的金融产品出现减值或回收风险。 3. 管理风险:随着公司业务规模的扩大,公司面临战略投资、经营管理、内部控制、募集资金管理等方面的管理压力。 4. 募集资金投资项目风险:项目实施后公司折旧摊销增加的风险、项目实施风险。 5. 本次发行实施风险:审批风险、即期回报被摊薄的风险、股价波动的风险、无法足额募集资金的风险。
董事会关于本次募集资金使用的可行性分析: 1. 企业技术中心二期建设项目:项目总投资额28,000.00万元,拟募集资金总额为27,696.37万元,建设周期4年。 2. 营销网点及产品展示中心建设项目:项目总投资额14,882.11万元,拟募集资金总额为10,882.11万元,建设周期2年。
前次募集资金的使用情况: 1. 前次募集资金情况:公司于2016年12月21日首次公开发行人民币普通股(A股)25,100,000股,募集资金总额为44,803.50万元,扣除发行费用后实际募集资金净额为40,500.00万元。 2. 历次融资募集资金用途的变更情况:公司IPO募投资金用途存在变更情况,具体包括企业技术中心项目的实施方式变更、运动型PLC、高端伺服系统生产线建设项目的实施地点和方式变更等。