粤芯半导-U
产能建设(1条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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产能利用率与产能建设产能建设策略态度转变产能利用率披露由96.38%进一步明确为“总体产能趋于饱和”，并表态加快推进产能建设。中收起详情
研发管线(2条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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硅光及光电共封装（CPO）研发管线阶段跃迁从未明确CPO布局→65nm硅光及光电共封项目纳入IPO募投，并进一步明确为重点强化的战略方向。中展开详情2026-10-14
- 模拟和数模混合芯片多品类布局
- 中性
问投资者问：
请问公司涉及CPO芯片吗？
答粤芯半导体：
尊敬的投资者，您好！公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。感谢您的关注！
2026-10-16- 65nm硅光及光电共封项目（IPO募投）
- 积极
问投资者问：
公司90nm硅光平台累计投片突破7000片，产品覆盖400G、800G、1.6T可插拔硅光光模块，并配合客户导入3.2T NPO产品线。请问硅光业务预计什么时候能从导入期进入规模贡献收入阶段，在整体营收中的占比目标是多少？四期规划的65nm硅光及光电共封装方向，是否已有客户提前锁定产能或签订产能预订协议？
答粤芯半导体：
尊敬的投资者，您好！公司已将“基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目”作为IPO募投项目的研发项目之一，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的需求。具体经营业务情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！
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八大工艺技术平台及产品线研发管线策略态度转变从八大平台名称披露→补充制程覆盖180nm-55nm及具体产品线，技术矩阵由平台清单细化到产品组合。低展开详情2026-10-14
- 八大工艺技术平台
- 中性
问投资者问：
公司八大工艺技术平台围绕“感、传、算、存、控、显”实现多品类布局。这些分别指哪些，请介绍解答一下
答粤芯半导体：
尊敬的投资者，您好！公司已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大工艺技术平台，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。感谢您的关注！
2026-10-22- 制程覆盖180nm-55nm、产品线明确
- 中性
问投资者问：
公司有哪些典型的核心产品和核心技术？？
答粤芯半导体：
尊敬的投资者，您好！公司聚焦模拟和数模混合芯片领域，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm，构建了完整的“感知-传输-计算-存储-控制-显示”全链路技术矩阵。产品线覆盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、电子标签显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等终端产品，可应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。具体内容敬请参阅公司招股说明书。感谢您的关注！
