公司90nm硅光平台累计投片突破7000片，产品覆盖400G、800G、1.6T可插拔硅光光模块，并配合客户导入3.2T NPO产品线。请问硅光业务预计什么时候能从导入期进入规模贡献收入阶段，在整体营收中的占比目标是多少？四期规划的65nm硅光及光电共封装方向，是否已有客户提前锁定产能或签订产能预订协议？

答粤芯半导体：2026-10-16 19:05:00

尊敬的投资者，您好！公司已将“基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目”作为IPO募投项目的研发项目之一，以满足市场对硅光及光电融合芯片在制造技术及代工产能上的需求。具体经营业务情况，敬请以公司在法定信息披露媒体刊登的公告为准。感谢您的关注！