广立微：

尊敬的投资者您好，（1）截至2024年6月末，“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”累计投入募集资金金额为人民币9,902.23 万元，投资进度为36.00%，募投项目的具体内容、实施进度安排请参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》之“第九章 募集资金运用及未来发展规划”之“三、募集资金投资项目的具体情况”之“（二）集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”。（2）公司软硬件协同的差异化优势，可以促进各产品之间相互引流、共同增长，例如WAT设备能够帮助公司的EDA软件从工艺开发环节扩展应用至量产环节，不断延伸产品应用场景并拓展市场空间体量。相关财务数据请参见公司定期报告。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！（1）公司立足长远、稳健的可持续业务发展，引入股权激励作为吸引和留住优秀人才、调动员工积极性的激励机制，以有效地将股东、公司和核心团队个人利益结合在一起形成利益共同体，增强公司整体凝聚力。（2）截至2024年末，公司首发承诺的募投项目投资进度已达70.55%。（3）2024年度，公司测试设备销售90台，同比增长13.92%，实现收入3.86亿元，由于半导体设备品种繁多、应用领域和环节均有差异，产线扩产对各种设备的采购节奏也有所不同，故公司测试设备的业绩增速无法完全类比其他半导体设备。（4）2024年度公司净利润同比下降主要受到研发投入大的影响，近年来公司研发投入主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完善开发、DFT/DFM工具的新产品开发等方面，切实提升了公司的技术实力和产品广度，为公司业务的持续增长积累势能；集成电路行业具有产品研发投入大、投资回报周期长的特点，所研发产品正逐步商业落地，预计未来将形成多个业绩增长点，为收入、利润的提速增长积蓄力量。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司掌握了晶圆级电性测试设备并行测试技术、片内测试加速方法等业界领先的关键核心技术，WAT测试机产品实现了高质量的国产替代且具有国际水平的市场竞争力，已在多个主流晶圆厂量产线应用，技术实力得到实践认可。公司将持续根据市场需求合理规划产能，同时不断丰富产品矩阵，拓展WLR可靠性测试设备、WLBI晶圆级老化测试设备等产品，为后续的长足发展积蓄势能。感谢您的关注。

广立微：

尊敬的投资者您好！HBM工艺较传统工艺复杂程度更高，电性指标要求更苛刻，测试精度要求更高，同时还需要更多的可靠性、兼容性测试需求。因此，若HBM工艺的快速渗透，会带来对高端WAT测试设备的需求，以及随着待测器件数量增加会增加测试机的采购量，此外也会增加晶圆级可靠性测试、晶圆级老化测试需求。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！（1）截至2024年6月30日，公司已使用募集资金160,838.38万元，其中投入“集成电路成品率技术升级开发项目”9,917.05万元、投入“集成电路高性能晶圆级测试设备升级研发及产业化项目”9,902.23万元、投入“集成电路EDA 产业化基地项目”20,019.10万元、使用超募资金109,000万元（100,000万元补充流动资金，9,000万元回购公司股份）。集成电路行业具有产品研发投入大、投资回报周期长的特点，公司募投项目的实施对现有产品和技术的功能完善和升级迭代、及DFT和DFM等新工具的开发都起到了积极的作用，部分新产品正逐步商务落地。（2）本次回购股份用途系结合公司实际经营情况制定，经公司第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二会议审议通过。（3）公司将根据总体战略规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领域的发展情况，如有并购相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！2024年8月，集成电路EDA产业化基地项目正式结顶，当前正在组织各项验收与装修工作，计划于2025年年内正式投入使用，实际进度依赖于各项工程建设与验收进展。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！公司深入融合AI技术，推出了工业智能化集成平台INF-AI和半导体大模型平台SemiMind，公司SemiMind平台也接入DeepSeek-R1大模型，利用人工智能技术赋能数据分析产品以及内部研发，构建专业领域知识库、加强知识复用，支持低代码/无代码快速搭建功能模块，大幅降低使用门槛，打通各环节数据，实现自动化流程管理与实时数据分析，减少重复劳动、助力全产业链知识共享与协同优化。由于AI在公司产品中的应用尚处于发展初期，现阶段对公司业绩不构成重大影响，近期DeepSeek概念持续火爆，公司呼吁投资者关注公司中长期发展，注意理性投资，防范概念炒作，敬请投资者注意投资风险！

广立微：

尊敬的投资者您好！公司暂无对DeepSeek的投资。在人工智能方面，2024年公司研发进展颇丰：（1）在产品侧，公司INF-AI工业智能化集成平台发布，其中INF-ADC自动缺陷分类系统功能持续迭代，支持多种复杂业务场景，客户数量显著提升；推出INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统，已在客户处部署使用。（2）在大模型侧，公司算法基础能力建设完成，半导体大模型平台SemiMind正式推出，推动软件产品智能化的同时，也赋能内部提质提效。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！近年来公司研发投入主要用于原有产品和技术的升级迭代、数据分析软件功能模块的完善开发、DFT/DFM工具的新产品开发等方面，切实提升了公司的技术实力和产品广度，为公司业务的持续增长积累势能；近期，公司发布了DE-YMS 3.0良率管理分析平台、DE-G 3.0 通用型半导体数据分析软件、YAD首创全流程良率诊断分析平台等等。集成电路行业具有产品研发投入大、投资回报周期长的特点，所研发产品正逐步商业落地，预计未来将形成多个业绩增长点，为收入、利润的提速增长积蓄力量。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，INF-AI系统通过深度学习、大数据分析等前沿技术，实现了对生产全周期的精准监控与智能优化，有效识别并解决生产过程中的潜在问题，从而大幅提升产品的良率，部分客户已引入公司INF-AI系统，感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，（1）2025年8月公司收购了硅光EDA软件供应商LUCEDA NV，LUCEDA NV的主要产品可以支持包括采用CPO工艺在内的硅光芯片设计。（2）公司良率提升系列产品覆盖逻辑、存储等各类芯片产品，根据制程演进及工艺革新，不断推出创新的IP及解决方案，目前可支持HBM良率提升需求。（3）公司已发布SemiMind半导体大模型平台、INF-AI工业智能化集成平台及INF-ADC自动缺陷分类系统、INF-WPA晶圆缺陷图案分析系统、iCASE半导体缺陷异常智能化诊断系统等等，上述产品已在客户处部署使用；公司的DFT（可测性设计）良率分析工具QuanTest-YAD已深度融合AI算法，并在行业头部晶圆厂（Fab）完成双重认证。（4）公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，关于Kimi K3的具体技术细节，请参照相关企业公开发布的资料。公司始终关注AI技术发展，已将AI技术融合作为战略发展方向，以AI为核心驱动力赋能产品智能化升级。具体而言，公司自研的SemiMind半导体大模型平台已成功接入DE-G和INF-AI，实现知识库驱动的智能问答与根因分析，显著提升工程师分析效率；同时公司持续丰富“AI智能+LLM大模型”工具矩阵，涵盖ADC（自动缺陷分类）、WPA（晶圆缺陷图案分析）、VM（虚拟量测）、TPC（机台原始数据监控）、QuickRoot（智能根因溯源）、iMetrology（SEM/TEM在线智能量测）、iCASE（智能案例档案）等新品，覆盖缺陷识别、良率预测、设备预警等智能制造全场景。2026年，公司正式推出自研的企业级自主AI智能体中台SemiClaw，赋能用户便捷搭建具备业务执行能力的数字工程师。总体而言，公司深耕半导体成品率提升领域多年积累的专有制造数据与行业Know-how，是AI技术能够精准落地的核心基础，这也是公司区别于通用大模型的核心壁垒所在。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！2024年度公司境外销售总额1,236.08万元，占营业收入比例不足3%，境外的贸易限制不会对公司生产经营产生重大不利影响。公司积极进行贸易合规与风险防范安排，此外在业务发展方面也积极扩大产品品类，开拓多元化销售区域，减少对单一产品、单一客户、单一地区的依赖。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！（1）公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上具有国际水平的市场竞争力，实现了高质量的国产替代。（2）近年来公司为设备、软件的出海做了诸多布局和努力，包括加强与既有的海外经销商合作、设立了新加坡子公司、增资参股海外合作伙伴等等，由于EDA软件与电性测试设备等产品存在壁垒深厚、验证周期长等特点，现阶段海外市场占公司的收入比重仍较低，但随着市场拓展的深入和验证的推进，海外市场有望成为公司新的业绩增量。（3）未来我们将以自研为核心，继续丰富产品品类，补全制造类EDA、拓展设计类EDA、完善在线智能化数据系统产品，并不断增加电性测试设备品类。立足国内市场的同时积极开拓海外市场，丰富下游客群。此外，公司也将积极关注与公司业务相关领域的发展情况，后期如若有合适的标的，公司将考虑用孵化或并购的方式加速公司成长和发展，如有相关进展将会按照信息披露要求及时公告。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司收购的比利时LUCEDA NV公司在欧盟地区拥有成熟的业务体系与市场渠道，其客户覆盖了全球主要的集成电路产业中心。此外，公司正积极规划并推进海外市场的拓展战略，加速具有世界影响力的平台型EDA企业建设。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司收购的比利时公司LUCEDA NV在欧盟地区拥有成熟的业务体系与市场渠道，PDA产品有比利时及欧美市场销售。目前，公司测试设备产品以境内销售为主，公司正积极通过海外子公司、加强与既有的海外经销商合作、增资参股海外合作伙伴等方式，进一步推进海外市场的战略布局，加速建设具有世界影响力的平台型EDA企业。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好， 2025年8月公司战略收购了比利时LUCEDA NV，LUCEDA NV是硅光芯片设计自动化软件供应商，其产品运用于硅光芯片的设计、制造等环节，但其不直接生成硅光芯片。在硅光产业快速发展的背景下，公司前瞻性产业布局硅光相关技术，LUCEDA NV是PDA领域的全球领军企业，可以作为公司在硅光产业布局的锚点，实现从传统EDA到PDA的拓展。此次收购将整合双方在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升方向的系统性解决方案。后续公司将持续聚焦硅光芯片产业化进程中的核心痛点，突破从技术研发到规模化量产的关键良率瓶颈，为全球硅光芯片产业提供从设计到批量生产的全生命周期技术支持。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，2025年8月公司战略收购了比利时LUCEDA NV，实现从传统EDA到PDA的拓展。近期，双方着力于整合内部管理和技术优势，促进协同开发和商务拓展；2025年9月公司披露了《关于拟与浙江大学签署硅光技术及量测装备联合研发中心共建协议的公告》，该研发中心将由广立微、LUCEDA NV与浙江大学共同开展晶圆级硅光测试设备、硅光器件良率提升解决方案以及硅光高效量产光电监控方案研发。后续公司将持续聚焦硅光芯片产业化进程中的核心痛点，突破从技术研发到规模化量产的关键良率瓶颈，为全球硅光芯片产业提供从设计到批量生产的全生命周期技术支持。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，（1）股东减持出于自身资金安排，且符合法律法规要求，属于正常的投资管理行为，不代表其对公司的价值判断或未来发展前景的看法。（2）公司始终以广大投资者的切身利益为出发点，努力做好市值管理工作，坚持专注主营业务、以创新驱动发展、完善公司治理水平、提升信息披露质量以及高度重视股东回报。（3）公司已于2025年8月将收购的LUCEDA NV纳入合并报表范围。在已披露的2025年第三季度报告中，其财务数据已合并反映。从短期财务表现看，本次并购对公司财务情况未产生重大影响；公司此次收购主要看重其长远的战略协同价值，旨在为公司打开新的产业布局与增长空间。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，根据《AGREEMENT CLOSING ADJUSTMENT》，本次并购比利时LUCEDA NV交易对价较此前暂估价格调减88.81万欧元，相应影响合并报表现金流及相关资产科目，不影响当期损益。该金额占公司最近一期经审计总资产、净资产比例较小，对公司财务状况、经营成果及现金流量不构成重大影响。公司财务重要性判断严格遵循企业会计准则及监管相关规定，敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，（1）2025年LUCEDA发布了业界首个硅光异质异构集成PDK，推出了业界首创光芯片线路功能验证和分析工具；收购完成后，LUCEDA积极与公司各业务部门协同开发，合作开发的DE-Photonics、Photonics DRC面市；（2）LUCEDA目前经营状况一切良好；（3）并购后双方致力于整合在集成电路和光子芯片领域的技术优势，逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升方向的系统性解决方案，具体举措包括进一步补齐并完善硅光设计自动化工具链、 布局硅光制造良率提升解决方案、拓展晶圆级硅光检测设备等；（4）LUCEDA是硅光芯片设计自动化软件领域的全球领军企业，本次并购促使公司实现从传统EDA到PDA的拓展，直接切入到硅光赛道；（5）未来公司将基于自身的战略规划，综合考虑并购计划，后续如有并购事项，公司将严格按照信息披露要求履行披露义务。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，LUCEDA NV是硅光芯片设计自动化软件供应商，本次收购是补强硅光领域的设计软件、PDK 套件及配套检测技术能力，聚焦上游 PDA 工具与良率提升解决方案。公司将持续立足自身核心优势，专注硅光芯片设计自动化软件、良率提升与测试检测相关技术研发与商业化，暂无向下延伸至硅光芯片生产制造环节的计划。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，（1）公司客户信息可参见招股说明书、定期报告以及相关公告。（2）2025年，公司完成了对全球硅光设计自动化领军企业LUCEDA NV的收购，并宣布与浙江大学共建“硅光技术及量测装备联合研发中心”，将晶圆级硅光测试设备及良率提升方案作为重点攻关方向。目前相关研发工作正按计划有序推进。后续进展及具体时间节点，公司将严格按照信息披露要求，通过公告或定期报告及时向投资者披露。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司在芯片测试领域积极布局，主要包括以下方面：（1）软件方面：自主研发测试芯片设计EDA软件（SmtCell、TCMagic等），从设计源头支撑高效的测试方案；布局可测试性设计（DFT）EDA工具及设计服务，实现从制造类EDA向设计类EDA的拓展；将AI技术融入测试数据分析，自研半导体大模型平台及QuanTest-YAD良率分析工具已实现头部晶圆厂应用；（2）硬件方面： WAT测试设备持续迭代，已在主流晶圆厂量产线应用；开发了WLR、WLBI、高压测试设备等产品线，覆盖车规级及碳化硅等芯片测试需求；2025年收购LUCEDA NV后，同步推进硅光测试设备（OWAT）的研发，延伸至硅光芯片测试领域。公司通过软硬件协同优势，持续提升测试效率与良率分析能力。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，（1）根据公司《市值管理制度》，市值管理的主要手段包括并购重组、股权激励、员工持股计划、现金分红、投资者关系管理及信息披露等等。（2）股价受各种因素影响导致波动，公司高度重视市值管理工作，及时做好信息披露和投资者关系维护，通过投资者交流、信披公告、公司网站、公众号、互动问答等方式向市场传递公司价值。（3）公司在“股票回购增持再贷款”政策出台之前，已开始使用部分超募资金以集中竞价的方式回购公司股份，截止2024年12月31日累计回购3,218,519股，成交总金额139,645,445.93元。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！（1）公司专注于集成电路成品率提升领域，以成品率提升EDA软件为起点，构建了包括EDA软件、WAT测试设备和半导体大数据平台在内的全流程产品生态，并公司通过自主研发掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据分析方法等一系列关键技术，在多项技术和产品上面具有国际水平的市场竞争力。（2）第一，2024年4月至2025年3月，公司启动回购股份计划，总计回购总额近1.4亿元，彰显出公司管理层对业务发展和公司价值的信心；第二，公司将持续加大研发投入，积极进行产业前瞻布局，进一步巩固技术壁垒，形成新的业绩增长点；第三，公司认真做好信披和投关工作，积极通过信披公告、公司网站、公众号、互动问题等方式向市场传递公司价值。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》规定，激励股票来源为公司向激励对象定向发行的公司 A 股普通股股票，公司目前已回购股份不用于2023年限制性股票激励计划。回购的股份将用于未来新设立的员工持股计划或者股权激励，如未能在股份回购完成之后 36 个月内实施前述用途，未使用部分将履行相关程序予以注销。公司届时将根据具体实施情况及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司2024年回购股份用途为“用于实施员工持股计划或股权激励，若公司未能在股份回购完成后的36个月内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销”。公司将按照相关规定和自身实际情况推进该事项，后续如有进展，公司将按要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

广立微：

尊敬的投资者您好，根据《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》披露的稳定股价预案，相关稳定股价措施的适用期限为“自公司股票上市之日起3年内”。公司于2022年8月上市，该承诺期限已于2025年8月届满，公司在承诺有效期内严格遵守了相关约定。2025年末，公司经审计的归属于上市公司股东的净资产为3,185,376,247.30元，公司总股本为200,281,088股，每股净资产约为15.90元。若后续有回购等相关事项，公司将及时履行相应的信息披露义务，感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，武岳峰亦合及其一致行动人本次减持计划截止日为2025年3月24日，公司已于3月25日公告《关于持股5%以上股东股份减持完成的公告》。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！2025年8月5日拟解除限售的股份为公司实际控制人及其控制的企业所持股份，上述股份的减持需要严格遵从《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》等相关规定以及其所作出的公开承诺，并在股份发生变动时按照规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

广立微：

尊敬的投资者您好，武岳峰亦合及其一致行动人作为公司首发前股东，长期以来高度认可公司的发展战略与成长潜力，自2019年起已参与公司多轮增资与股权转让。本次减持为基于其自身资金安排的考虑，为满足基金普通合伙人的赎回需要及相关运营资金的调配，属于正常的投资管理行为，并不代表其对公司的价值判断或未来发展前景的看法。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司管理层变动均已按照规定进行及时披露，相关人员因个人原因提出离任，相关工作交接完善，不会对公司的日常经营产生影响。目前公司核心管理层保持稳定，核心技术及业务团队运转正常。公司将持续完善治理结构，保持经营稳定性。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，LU MEIJUN（陆梅君）先生已辞任公司副总经理职务，其辞任不会对公司的日常生产经营产生重大不利影响。LU MEIJUN先生仍在公司担任董事及公司顾问职务，在其他机构的任职不会影响其履行董事职责，亦不会对公司利益产生不利影响，后续将继续严格按照相关法律法规的要求履行董事的忠实与勤勉义务。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，由于半导体设备品种繁多、应用领域和环节均有差异，产线扩产对各种设备的采购节奏也有所不同，故公司测试设备的业绩增速无法完全类比其他半导体设备。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！2024年公司共计实现收入5.47亿元，软件相关产品实现1.59亿元收入，同比增长70.33%；测试设备及配件业务实现营业收入3.86亿元，收入同比增长0.63%。业绩目标未达成主要受到硬件业务增速放缓的影响，主要原因系：1）下游客户扩产和设备采购具有周期性，部分厂进入了产能消化期，对公司设备的采购节奏放缓；2）受贸易摩擦等因素的影响，公司海外市场开拓受到一定影响。随着公司测试设备品类多元化、应用场景多样化，客户数量、类型、销售区域也将更丰富，受到周期性和地区政策影响将减弱，同时带来更多的业绩增长点。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！根据公司2023年限制性股票激励计划（草案），限制性股票归属条件之一为公司业绩条件，若当年公司业绩小于基础值，则当年公司层面归属比例为0%。因此，2024年度公司营业收入未达到2022年度的175%，即未达到基础值，则第二个归属期对应的限制性股票作废。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司的股权激励计划目标综合考虑了公司历史业绩、行业发展状况、市场竞争情况以及公司未来发展规划等相关因素而设定的，具体实现情况请见公司的定期报告。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好！广立微（上海）技术有限公司系公司全资子公司，主要承担公司的研发和市场开拓职能，如需分析公司的经营状况和盈利情况，请参见公司合并财务报表。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，2025年度公司净利润为8,732.20万元，经营活动产生的现金流量净额为-12,178.14万元，二者的偏离主要系报告期内公司经营性应收项目的增加。自2025年下半年以来，公司订单快速增长，受客户验收节点的季节性影响，三、四季度的验收确认量较大，导致2025年末的应收账款余额较大，相关回款将在期后体现。2026年第一季度公司销售商品、提供劳务收到的现金37,789.32万元，经营活动产生的现金流量净额10,040.42万元，货款陆续收回，经营性现金流转正。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司本期商誉金额增加主要系公司于2025年8月份收购了比利时LUCEDA NV所致。公司严格遵守《企业会计准则》及中国证监会的相关信息披露规定，对因企业合并所形成的商誉，无论是否存在减值迹象，每年均进行减值测试，公司年度审计机构天健会计师事务所（特殊普通合伙）已进行充分复核，相关财务数据和减值测试结果已在2025年度报告中披露。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，公司一季度出现阶段性亏损的主要原因：一方面，公司主营业务收入呈现季节性特征，主要客户为一流集成电路设计、制造及IDM厂商，相关客户通常在每年上半年规划采购预算并启动采购，在下半年进行产品和服务的验收结算，使得公司下半年特别是第四季度收入占比较高；另一方面，公司持续加大研发投入，相关成本及费用在年度内需持续投入，因此形成一季度阶段性亏损。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，2025年，公司营业收入7.35亿元，其中软件开发及授权业务收入2.78亿元，占比37.84%；测试设备及配件业务收入4.53亿元，占比61.68%；测试服务及其他业务收入0.36亿元，占比0.48%。感谢您的关注！

广立微：

尊敬的投资者您好，2025年度公司研发投入合计3.03亿元，占营业收入的41.19%，研发人员672人，占员工总数81.36%。受益于客群增长、产品迭代更新和品类拓展，公司EDA软件相关营收快速提升，公司产品的市场占有率情况请参见行业研究机构的相关统计数据。感谢您的关注！