广立微的测试设备业务（WAT/WLR测试机）与EDA软件、数据分析系统形成软硬件协同。面对2026年玻璃基板商业化元年带来的TGV检测需求，公司是否考虑将'测试芯片设计 电性测试 数据分析'的一站式良率提升方案，拓展至玻璃基板先进封装领域？目前是否有相关的研发项目或合作客户在推进？＂

答广立微：2026-08-06 16:00:53

尊敬的投资者您好，公司目前主要聚焦于晶圆级电性测试相关的软硬件一体化方案，公司将持续半导体产业发展及市场需求变化，如有实质性布局进展，将按照规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注！