英诺激光
产能建设(1条)
-
线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
-
产能扩张与经营态势产能建设阶段跃迁激光器产销量连续快速增长并柔性扩产；营收实现单季同比“九连增”，2025年起新业务放量、PCB需求加速攀升。中收起详情2026-02-28
- 产销量连续快速增长，柔性扩产
- 积极
问投资者问：
董秘你好，国产半导体设备处在扩产周期，作为国产半导体设备零部件供应商的英诺激光是否处于满产状态，未来是否需要扩产
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！近年来公司的激光器产销量连续快速增长，已根据市场需求柔性扩产。感谢您的关注！
2026-03-30- 营收单季同比九连增，扩产同步推进
- 积极
问投资者问：
请问现在公司的产能咋样？订单是否饱满？
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！近年来公司的营收已实现单季同比“九连增”，相关扩产工作同步推进。感谢您的关注！
研发管线(2条)
-
线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
-
高功率薄片超快激光器关键技术与产业化研发管线风险释放项目仍处第一阶段目标完成状态；公司澄清媒体报道的2kW等参数仅为项目部分目标参数，并首次披露半导体、航空航天、机器人等潜在应用方向。中展开详情2025-09-26
- 已完成第一阶段开发目标
- 中性
问投资者问：
请问公司‘高功率薄片超快激光器'项目，在EUV光源预脉冲技术方面的研发，当前处于什么阶段（如原理验证、样机测试等）？
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！公司“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。感谢您的关注！
2025-12-05- 第一阶段目标完成，媒体报道参数为项目部分目标参数
- 中性
问投资者问：
你好董秘，有媒体报道，英诺激光自研出千瓦级超快薄片激光器，具备高散热、高能量密度与高重复频率特性，实现2kW平均功率、83%光电转换效率及稳定＜2%功率波动。采用自主活化键合薄片封装（PV＜63nm）、高稳定72冲程泵浦腔与双V腔再生放大结构，支撑高功率皮秒输出与高指向稳定性。是否属实？
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！“高散热、高能量密度与高重复频率特性，实现2kW平均功率、83%光电转换效率及稳定＜2%功率波动。采用自主活化键合薄片封装（PV＜63nm）、高稳定72冲程泵浦腔与双V腔再生放大结构，支撑高功率皮秒输出与高指向稳定性”等参数，系“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目的部分目标参数。目前，此项目已完成第一阶段目标。感谢您的关注！
-
光伏电池激光设备（BC电池/LACE/激光诱导相变）研发管线阶段跃迁BC电池提效设备已完成量产验证；2026年上半年完成LACE与BC设备优化，激光诱导相变专用设备交付头部客户测试。中展开详情2025-11-11
- BC电池提效设备已完成量产验证
- 积极
问投资者问：
贵公司BC电池领域进展如何，谢谢
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！针对 BC 电池的提效设备业务进展顺利，已完成量产验证。感谢您的关注！
2026-09-15- LACE/BC设备优化，激光诱导相变设备交付头部客户测试
- 积极
问投资者问：
TOPCon 等光伏激光设备的市占率提升情况，后续是否有新品规划？
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！2026年上半年，光伏产业保持技术迭代加速的发展态势，高效电池技术产业化全面提速，对激光加工设备的精度、稳定性、提效能力的要求越来越高。公司坚守技术创新驱动战略，依托自研激光技术优势，聚焦增益型光伏设备产品，持续深化多制程激光解决方案的研发工作。公司完成LACE激光辅助化学腐蚀设备的光斑整形与光路适配优化项目，保障Poly finger工艺全过程均匀稳定；针对BC电池图形化加工精度不足、边缘残留、直线度差等行业痛点，公司完成该设备核心器件与控制体系的全方位升级，满足超高精密加工需求。报告期内，激光诱导相变专用设备已交付头部客户测试，可在HTBC电池等领域实现激光选区晶化。感谢您的关注！
商业化(4条)
-
线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
-
超快激光钻孔设备（IC载板/算力PCB/M9材料）商业化商业化落地从首批打样获客户认可，到IC载板领域有效验证、M9初步打样及审厂对接，再到2025年底取得IC载板首台订单，并扩展至M8/M9材料和算力PCB客户验证。高展开详情2025-10-29
- 首批打样效果获客户认可
- 中性
问投资者问：
董秘您好，贵司研发的激光超精密钻孔设备，目前市场推广情况如何？有哪些PCB厂商在试用？请问贵司的激光钻孔设备相比传统的数控机械钻孔，有哪些优势？可以适用于哪些材料的加工？谢谢
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！公司激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现 30-70m 微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可。感谢您的关注！
2026-02-12- M9等材料初步打样，对接客户审厂
- 积极
问投资者问：
公司的产品已经在IC载板领域有应用，请问公司的产品能否能够应用于M9覆铜板的钻孔？
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！公司已完成对 M9 等材料的初步打样工作，现正发挥超快激光钻孔设备能力，针对新一代算力技术的新材料和新工艺升级需求，积极对接客户的审厂安排，提供创新解决方案！ 感谢您的关注！
2026-05-09- 2025年底IC载板首台订单，拓展算力PCB客户
- 积极
问投资者问：
董秘你好，恭喜公司的超快激光钻孔机在去年拿下了首台IC载板客户，请问后续超快激光钻孔机有扩展到更多的客户群体吗？
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！公司超快激光钻孔设备凭借其30-70μm微孔径稳定加工、最高≥10000孔/秒的钻孔效率等优异性能，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单。目前正全面推进IC载板领域和算力PCB领域的客户扩展，加快打样验证。感谢您的关注！
2026-07-01- 满足M8/M9规格，适用多种材料
- 中性
问投资者问：
董秘你好，根据公司调研公告：凭借公司从激光器到设备的自研能力，超快激光钻孔设备已于 2025 年底在 IC 载板领域取得首台订单； 同时，该设备可以很好的复用至算力 PCB，包括多种材料的应用场景，目前正全面拓展更多客户，推进验证工作。 公司激光产品聚焦半导体、PCB超精密钻孔等多个核心应用场景， 请问半导体和PCB 多种材料的应用场景是否包含玻璃基板等产品？谢谢
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！超快激光钻孔设备可满足M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求，适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等。感谢您的关注！
2026-07-15- IC载板完成量产验证并实现订单突破，延展多材料多工艺
- 积极
问投资者问：
相比国内同赛道厂商，公司先进封装设备的核心技术壁垒与竞争优势主要体现在哪些方面？
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！经过多年自主研发，公司已构建构建"光源+光学/运控/视觉+工艺"全链条技术平台，拥有激光器、精密光学设计等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，已取得细分行业头部地位。以超快激光钻孔设备为例，公司实现了激光器、光学系统等核心部件自研，发挥一体化能力，从 PCB 性能提升带来的微小孔径痛点需求入手，在 IC 载板成功完成量产验证并实现订单突破，进而延展至多种材料、多种孔径，钻孔、开槽等多种工艺的 PCB 钻孔应用中。感谢您的关注！
-
深紫外激光器（半导体晶圆缺陷检测）商业化商业化落地从产品进入客户验证阶段，推进至已有单台订单通过客户验收。中展开详情
-
Micro LED巨量转移工艺线商业化商业化落地从深紫外激光器可用于Micro LED巨量转移工艺线，到工艺线运行顺利并中标近2000万元订单、推进交付。中展开详情2026-05-09
- 深紫外激光器可用于Micro LED巨量转移工艺线
- 中性
问投资者问：
董秘你好，公司的266激光器在功率上有进一步突破吗，脉冲型和连续波型分别达到多少功率了呢？
答英诺激光：
尊敬的投资者您好！公司的深紫外激光器可用于半导体晶圆缺陷检测和Micro LED巨量转移工艺线。感谢您的关注！
2026-07-15- 工艺线运行顺利，中标近2000万元订单并推进交付
- 积极
问投资者问：
Micro LED 巨量转移工艺线目前与客户的合作进展，预计何时能实现规模化商用？？？
答英诺激光：
尊敬的投资者，您好！公司的“Micro LED 巨量转移工艺线”运行顺利，正在和多家客户开展创新工艺研发。其中，剥离设备搭载自主研发的专用深紫外超快激光器，稳定性与寿命表现优异，同时凭借自主研发设计的单光斑平顶光技术实现单颗晶粒剥离，解决了行业剥离良率低的痛点；键合设备为行业首台实现 G2.5（370*470）规格的大尺寸面板级键合良率达标的设备。上年末公司中标近2000万元订单，正在推进交付工作。感谢您的关注！
-
金刚石/培育钻石激光加工业务商业化商业化落地金刚石业务营收由2024年3000余万元增长至2025年约4500万元。中展开详情
公司治理(1条)
-
线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
-
半年度业绩预告披露计划公司治理策略态度转变公司首次明确暂无半年度业绩预告计划。低展开详情
