英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司依托固体及超快激光器优势，主要布局消费电子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导体等行业。在半导体领域提供的主要产品为碳化硅退火制程的激光器，客户以国外知名半导体装备公司为主；亦有少量应用在硅基半导体检测等关键制程的激光器，布局ABF和玻璃等材料的先进封装钻孔应用，正在开发千瓦级薄片激光器。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！预计今年完成该项目的第一阶段的开发目标。详情请留意公司后续公告。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！高功率薄片激光器可应用于超精密加工、半导体、前沿科学、新型显示等高尖端领域，公司“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司于年初发布了面向先进封装、包括算力芯片的超精密激光钻孔设备。该设备搭载自主研发的激光器、采用定制的光学系统和运控系统，可满足应用于FC-BGA封装的ABF载板超精密钻孔需求。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！2024年公司半导体业务同比显著增长。公司已连续多年向 SHI 公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器；应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器已实现出货，开拓了中科飞测等三家客户；应用于 FC-BGA 先进封装的 ABF 载板超精密钻孔设备正接受客户打样。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！针对消费电子、半导体、算力等行业的 PCB/FPC 高工艺需求，公司用固体纳秒和超快激光技术取代传统机械加工方式，开发了一系列激光器和激光设备，可应用于切割、钻孔、开窗等工艺。激光高速分板设备取代了铣刀，可提供低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工方式，已实现批量交付，预计全年订单超 9,000 万元。激光超精密钻孔设备搭载超快激光器，可实现 30-70m 微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000 孔/秒,首批打样效果得到客户认可。激光高速冲切设备可实现 FPC 的钻孔、分板、开窗等加工需求，正在进行工艺优化和市场拓展。 感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司超快激光钻孔设备凭借其30-70μm微孔径稳定加工、最高≥10000孔/秒的钻孔效率等优异性能，已于2025年底在IC载板领域取得首台订单。目前正全面推进IC载板领域和算力PCB领域的客户扩展，加快打样验证。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！超快激光钻孔设备可满足M8、M9等规格的PCB精密钻孔需求，适用材料包含ABF、CBF、BT、Q布、陶瓷、PTFE等。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！经过多年自主研发，公司已构建构建"光源+光学/运控/视觉+工艺"全链条技术平台，拥有激光器、精密光学设计等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，已取得细分行业头部地位。以超快激光钻孔设备为例，公司实现了激光器、光学系统等核心部件自研，发挥一体化能力，从 PCB 性能提升带来的微小孔径痛点需求入手，在 IC 载板成功完成量产验证并实现订单突破，进而延展至多种材料、多种孔径，钻孔、开槽等多种工艺的 PCB 钻孔应用中。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司已于去年建成巨量转移工艺线，陆续向客户交付若干台产品。该工艺线基于自身领先的固体激光技术路线，集“装备、工艺、材料”于一体，涵盖“剥离、转移、去晶、补晶、共晶”多工序。目前，正在和多家客户开展创新工艺研发。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司的“Micro LED 巨量转移工艺线”运行顺利，正在和多家客户开展创新工艺研发。其中，剥离设备搭载自主研发的专用深紫外超快激光器，稳定性与寿命表现优异，同时凭借自主研发设计的单光斑平顶光技术实现单颗晶粒剥离，解决了行业剥离良率低的痛点；键合设备为行业首台实现 G2.5（370*470）规格的大尺寸面板级键合良率达标的设备。上年末公司中标近2000万元订单，正在推进交付工作。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年公司攻克了金刚石隐切技术，首次实现 25mm 大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。2024年全年实现营收3000余万元，客户包括Diamond Foundry、四方达、中兵红箭、国机精工、恒盛能源等国内外知名客户。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！2025年金刚石业务实现营收约4500万元。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！关于半导体业务，公司已推出或正在研发紫外激光器、深紫外激光器、薄片激光器及超精密钻孔设备。其中，公司已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场；作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。此外，今年公司推出了超精密钻孔设备，适用于高性能计算芯片（如CPU、GPU、FPGA和ASIC）的封装环节。未来，公司将发挥完全自研的固体激光技术领先优势，持续拓展半导体应用场景。关于公司半导体业务的进展，请参阅公司公告。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，已有单台订单通过客户验收，未来公司将继续推进客户开发及产品验证。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！湃生科技主要负责公司高值医疗植/介入器械业务，为医疗器械厂商提供CDMO服务，产品管线涵盖神经介入器械、心脏介入器械和外周介入器械。其中，神经介入器械的制造能力已延伸至整套产品，正持续导入客户。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司在生物医疗领域有两类业务，一类是高值医疗器械加工设备和制造服务；一类是光声显微镜设备及其CRO服务；上述业务均已产生收入，具体情况请参阅公司年报。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司的XBC激光图形化设备采用自主研发的激光器，使用双轨镜像结构，双轨各配置两套独立的激光加工系统，具备较高的产能与生产灵活性。主要用于刻蚀掩膜、制备PN区交叉指结构、PN区隔离及钝化膜开槽。目前该设备已在客户处量产验证。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！针对 BC 电池的提效设备业务进展顺利，已完成量产验证。感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！公司一直重视市值管理工作，以自身发展的确定性应对资本市场客观因素的不确定性。目前，公司已由上市前的消费电子为主的单一领域转变为涵盖消费电子、半导体、新能源、新一代显示和生物医学等多元增长动力的布局，2024年年报显示新业务投入对业绩的短期影响已化解。上市以来累计现金分红3,334.85万元，实施2次回购，高管开展1次增持。详情请参阅2024年度报告，感谢您的关注！

英诺激光：

尊敬的投资者，您好！关于公司未来发展规划，敬请您关注公司后续公告。公司高度重视市值管理工作，始终以持续提升公司核心价值为导向，具体从三方面推进： 一是扎实推进“固本强基”工作，立足高成长激光赛道，深化工业微加工与生物医疗赛道布局，推动公司实现持续健康发展。 二是持续深化与投资者的双向沟通，公司已构建多元化投资者沟通机制，通过定期业绩说明会、投资者调研、互动易平台、投资者热线等多渠道，精准传递公司核心价值与发展理念。 三是坚持以投资者为本，积极践行股东回报。自上市以来，公司累计分红5350.17万元，占同期合计净利润比率为46.6%，切实与股东共享发展成果。 感谢您的关注！