贵公司设备产品是否能应用于存储芯片的生产？谢谢回答！

答英诺激光：2025-10-11 17:33:55

尊敬的投资者，您好！关于半导体业务，公司已推出或正在研发紫外激光器、深紫外激光器、薄片激光器及超精密钻孔设备。其中，公司已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场；作为全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一，公司已推出脉冲和连续深紫外激光器，适用于晶圆缺陷检测，已开发若干客户，产品进入验证阶段；“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化” 项目目前已完成第一阶段开发目标。此外，今年公司推出了超精密钻孔设备，适用于高性能计算芯片（如CPU、GPU、FPGA和ASIC）的封装环节。未来，公司将发挥完全自研的固体激光技术领先优势，持续拓展半导体应用场景。关于公司半导体业务的进展，请参阅公司公告。感谢您的关注！