迈为股份：

投资者您好，感谢您的关注！公司珠海的“迈为半导体装备项目”二期建设正有条不紊的进行中、苏州吴江的“迈为泛半导体装备项目”尚在规划设计中。

迈为股份：

投资者您好，在半导体封装领域，迈为股份坚持研发创新, 立足“核心部件、关键耗材、高端装备、先进工艺”一体化的战略布局，达成了磨划及键合工艺多款装备的国产化，保障并提升了客户端封装产品的质量、良率和生产效率。近期公司展示了3D封装成套工艺设备解决方案, 包括晶圆减薄、激光开槽及混合键合等；与此同时，针对超薄存储器加工,公司推出了全制程解决方案（涵盖激光改质切割设备、研抛一体设备及扩片设备）。其中公司自主研发的国内首款干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在客户端的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。经营数据请您关注公司在中国证监会指定的信息披露网站披露的相关公告。

迈为股份：

投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。

迈为股份：

投资者您好，公司2025年前三季度半导体设备新签订单已超过去年全年半导体设备订单量，保持了高速增长。具体情况请您关注公司后续披露的定期报告内容。谢谢您的关注。

迈为股份：

投资者您好，公司半导体业务全面覆盖前道晶圆制造与后道封装两大领域。在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。在后道先进封装设备领域，公司聚焦半导体泛切割与封装赛道，可提供一站式封装工艺解决方案。公司率先完成激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨研抛一体设备及键合设备等核心装备的国产化替代，多款设备已批量交付长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封装企业并实现稳定量产，在封装设备领域占据重要市场地位。感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，公司高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，已进入多家头部芯片生产厂验证，部分获得重复订单。感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，依托对核心技术的深钻精研，迈为股份成功研发了晶圆级混合键合设备，关键技术及核心零部件完全自主研发。近期公司自主研发的全自动晶圆级混合键合设备正式交付国内客户，实现了从设备开发到产业化应用的重要跨越，将助力客户加速混合键合技术在先进封装高密度互联领域的突破。

迈为股份：

答：投资者您好，感谢您的关注！公司已布局半导体键合加工设备，涵盖混合键合、热压键合、临时键合和激光解键合等关键设备，旨在服务先进封装、化合物半导体和新型显示（终端为AR眼镜、车载应用）等领域。公司多台套键合设备已发往客户验证。请参考公司公开披露信息，谢谢。

迈为股份：

投资者您好，在键合工艺设备领域，公司的晶圆混合键合设备经研发团队持续创新，成功开发全新对准方案，将对准精度从50nm@3σ提升至30nm@3σ，达到国内领先、国际先进的技术水平。该设备已应用于3D IC、异质异构集成等先进封装工艺，实现超高密度芯片堆叠与互连，助力客户加速突破先进封装技术瓶颈。此外，公司基于混合键合工艺首创了3D封装成套工艺设备解决方案，已与多家客户签订整线订单，计划于今年完成交付。该方案涵盖晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处理及混合键合等全套设备及工艺，将助力客户构建完整先进封装产线，全面提升量产竞争力。感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，迈为股份坚持研发创新,2019年起，公司开启钙钛矿叠层电池技术的自主研发，并于2023年进一步投入钙钛矿装备的量产化。近期，公司钙钛矿工艺设备取得关键进展，核心环节的大面积喷墨打印设备、蒸镀设备、原子层沉积（ALD）设备的试验机成功研制并应用，加速钙钛矿叠层电池向量产迈进。

迈为股份：

投资者您好，公司坚定看好异质结钙钛矿叠层电池工艺的发展，钙钛矿/硅叠层电池依托我国成熟的晶硅光伏产业链，具备完善的产业配套，产业化落地条件完备，公司已于2025年12月签订业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备供应合同，标志着相关技术正式迈向产业化应用，目前项目正按计划稳步推进。在半导体领域，公司针对刻蚀、薄膜沉积及先进封装领域加速布局，推出了多种产品及成套解决方案，与头部客户建立了良好的合作关系。感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，在钙钛矿设备方面，依托公司自主研制的叠层电池整线设备，公司实验室已实现全制程工艺开发，近日经德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所（FraunhoferISE）认证，公司自主研发的钙钛矿/晶硅异质结叠层电池，光电转换效率达32.5%，充分验证了公司叠层电池整线设备的性能优势与工艺先进性。在产业化推进层面，依托可靠的技术与设备验证，公司已于2025年12月签订业内首条钙钛矿/硅异质结叠层电池整线设备供应合同，标志着相关技术正式迈向产业化应用。感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，感谢您的关注！在半导体前道设备中，公司重点布局刻蚀设备与薄膜沉积设备两大品类。其中，半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，目前已进入多家头部晶圆厂和存储厂商，进入量产阶段。在半导体封装设备中，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供成套工艺设备解决方案，已与长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等国内头部封装企业建立了紧密合作。公司始终以行业顶尖水平为标准，持续探索、致力成为泛半导体领域细分行业标杆。

迈为股份：

投资者您好，公司半导体业务全面覆盖前道晶圆制造与后道封装两大领域。在前道晶圆制造设备领域，公司重点布局刻蚀设备、薄膜沉积设备，其中半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）设备凭借差异化技术创新实现关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功切入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链，实现前道设备国产替代的重要突破。在后道先进封装设备领域，公司聚焦半导体泛切割与封装赛道，可提供一站式封装工艺解决方案。公司率先完成激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨研抛一体设备及键合设备等核心装备的国产化替代，多款设备已批量交付长电科技、华天科技、通富微电、盛合晶微等国内头部封装企业并实现稳定量产，在封装设备领域占据重要市场地位。感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，公司半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产，感谢您的关注!

迈为股份：

投资者您好，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺。公司刻蚀和薄膜沉积设备已广泛应用于存储芯片、逻辑芯片制造领域，感谢关注！

迈为股份：

投资者您好，公司长期看好HBM工艺的国产化前景，目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM（高带宽存储器HBM）工艺，感谢您的关注。

迈为股份：

投资者您好，在OLED领域，公司自主研发并且率先实现了OLED 柔性激光切割设备、OLED弯折激光切割设备的国产化，感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，2023年度，公司与欧盟国家客户之间未产生直接销售。目前公司正在积极拓展包括欧盟国家在内的海外市场。感谢您的关注。

迈为股份：

投资者您好，感谢您对公司的关注，公司与行业特定客户的进展受限于保密协议无法披露，后续产业化合作进展请关注公司公开披露的信息。谢谢！

迈为股份：

投资者您好，公司持续聚焦主营业务的同时，基于真空技术平台积极向集成电路、先进封装、新型显示等多个领域探索。公司应用于集成电路制造、半导体晶圆封装、显示芯片封装等领域的设备，已经完成出货。谢谢您的关注和建议！

迈为股份：

投资者您好，公司按照相关规定履行信息披露义务，公开信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为准，感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，公司按照相关规定履行信息披露义务，公开信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为准，感谢您的关注！

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投资者您好，关于单笔订单情况，公司按照相关规定履行信息披露义务，公开信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为准，感谢您的关注！

迈为股份：

投资者您好，公司面向太阳能光伏、显示、半导体三大行业，立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，研发、制造、销售智能化高端装备，推动光伏产业乃至泛半导体产业的高质量发展。二级市场股价波动受宏观政策、市场环境、行业周期波动、投资偏好等多种因素的影响。公司控股股东及其一致行动人严格遵守相关法律法规，高度重视股东利益，截至目前未曾开展以公司股票为标的的借出股票业务。公司会继续深耕泛半导体高端装备的主业，专注提升自身核心技术和产品竞争力，及时回应投资者关切，期望让市值正确、合理的反映出公司的投资价值，为投资者带来更好的回报。

迈为股份：

投资者您好，公司向不特定对象发行可转换公司债券事宜的相关工作正在有序推进中，公司将根据项目具体进展情况，依据相关规定履行信息披露义务。谢谢关注！

迈为股份：

投资者您好，公司正按证监会出台的《上市公司监管指引第10号——市值管理》相关要求，结合公司实际，认真研究和制定相关制度。感谢您对公司的关注。

迈为股份：

投资者您好，感谢您的关注！公司存货主要为原材料、产成品及发出商品。其中发出商品占比较高，发出商品系公司已发货但尚未确认收入的部分，公司根据所签订销售合同的具体约定内容执行交付，并于交付验收后确认相关收入。感谢您的关注。

迈为股份：

投资者您好，公司已建立《薪酬管理制度》《劳动合同管理办法》《离职管理办法》《职业健康管理制度》《企业人权与工人权利管理条款》等制度规范劳动用工及员工权益保障。公司劳动用工均符合《劳动法》《劳动合同法》《社会保险法》等相关法律法规，员工薪酬均按照合同约定按月足额支付，无拖欠情形。公司在环境、社会和治理（ESG）三个维度均不存在违法违规行为，不存在合规隐患。

迈为股份：

投资者您好，公司已建立覆盖劳动用工、离职流程管理、薪酬发放的合规管理制度，并严格依据《劳动合同法》《社会保险法》及《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第17号——可持续发展报告（试行）》中关于ESG信息披露与员工权益保障的相关要求执行。公司劳动用工均符合《劳动法》《劳动合同法》《社会保险法》等相关法律法规，不存在未依法履行法定义务的情形。公司高度重视ESG治理中劳动用工维度的合规性与透明度，已将员工权益保障关键指标纳入管理层绩效考核体系，并定期向公众披露环境、社会与治理（ESG）报告。

迈为股份：

投资者您好，公司劳动用工均符合《劳动法》《劳动合同法》《社会保险法》等相关法律法规的规定。公司已制定完整的内控制度与流程管理办法，经核查，上述问题反映的情况不属实。

迈为股份：

投资者您好，一季度客户预付款增加主要是光伏产品订单导致。关于单笔订单情况，公司按照相关规定履行信息披露义务，公开信息请以公司发布在巨潮资讯网的公告为准，感谢您的关注！