公司已推出12英寸晶圆混合键合、ALD、晶圆激光开槽等成套先进封装设备，批量供货长电、华天、通富微等华为核心封测厂商。想向公司咨询几个问题： 1、公司混合键合、热压键合、ALD沉积等半导体设备，是否适配华为韬定律对应的逻辑折叠、3D堆叠、HBM芯片生产工艺？有无对接华为产业链相关认证、测试？

答迈为股份：2026-07-15 15:42:47

投资者您好，公司半导体高选择比刻蚀设备、原子层沉积（ALD）、晶圆混合键合设备等多款半导体设备已交付多家国内头部企业并实现稳定量产，感谢您的关注!