精测电子：

您好！公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，有关公司的产品信息请以公司公开信息披露为准。公司客户信息属于商业信息不便公开。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！由于公司直接出口美国市场的业务量较小，因此截至目前整体影响较小。公司高度重视半导体板块业务发展，2024年进一步加大了对先进制程领域（14nm及以下）的研发投入，14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。截至《2025年第一季度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约28.44亿元，其中显示领域在手订单约7.64亿元、半导体领域在手订单约16.68亿元、新能源领域在手订单约4.12亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。有关公司半导体产品情况，请参阅公司于2025年4月25日披露的《2024年年度报告》相关章节。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司顺应半导体市场发展趋势，针对下游晶圆制造企业半导体制造工艺节点的升级需求对公司半导体检测设备进行技术迭代，进一步加大了对先进制程领域（14nm及以下）的研发投入。公司明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测内已正式交付客户；其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，逐步形成在半导体检测前道制程、先进封装和后道检测的全领域量检测技术产品布局。在半导体前道量检测领域，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低。公司前道量检测领域核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复批量性订单；明场光学缺陷检测设备已取得多台正式订单，其中先进制程明场缺陷检测设备已正式交付客户；有图形暗场缺陷检测设备等其余储备的产品目前正处于研发、认证以及拓展的过程中。公司14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测内已正式交付客户；其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续快速增长。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司14nm先进制程工艺节点半导体量检测已有重复订单，部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司严格遵守相关法律法规履行信息披露义务，无应披露而未披露的信息。在半导体量检测业务领域，公司于2023年8月12日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》，公司与头部核心客户签订关于14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备正式订单，已于2024年10月正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况良好；在客户端28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收，半导体前道量测领域膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。半导体领域目前已成为公司业绩核心，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！在明场光学缺陷检测设备领域，公司目前已累计取得多台（套）正式订单，已实现小批量交付及验收。其中，14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，目前验收等相关工作进展顺利，设备运行情况良好；28nm制程工艺节点的明场缺陷检测设备已在客户端完成验收。明场光学缺陷检测设备等新产品，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司收入确认受客户设备进场条件、产线安装调试、验收节点、项目实施进度等多重因素影响，不同项目周期存在差异。随着半导体领域产品进一步成熟，公司技术产业化进程全面提速，主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强，验收节奏进一步优化并加速。毛利率方面，2026年上半年，在半导体领域毛利率为48.75%，整体维持在较高水平。报告期内，在明场光学缺陷检测设备方面，公司新取得国内头部客户14nm制程订单并完成交付，伴随着公司14nm制程订单的再一次交付，产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定，上述进展进一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的领先优势，有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展。有关公司客户情况涉及公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！由于公司直接出口美国市场的业务量较小，因此截至目前整体影响较小。公司高度重视半导体板块业务发展，2024年进一步加大了对先进制程领域（14nm及以下）的研发投入，14nm先进制程工艺节点的明场缺陷检测设备已正式交付客户，其他部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。截至《2025年第一季度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约28.44亿元，其中显示领域在手订单约7.64亿元、半导体领域在手订单约16.68亿元、新能源领域在手订单约4.12亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。有关公司半导体产品情况，请参阅公司于2025年4月25日披露的《2024年年度报告》相关章节。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！近三年，公司半导体业务的营业收入与在手订单规模持续攀升，其中营业收入连续翻番，收入占比不断扩大，已成为公司经营业绩的重要支撑，其中前道量检测领域订单占半导体领域订单九成以上，充分印证了公司在该细分赛道的领先优势。随着芯片领域国际竞争形势变化剧烈以及受中美贸易摩擦升级的影响，半导体设备国产化替代进入重要机遇期，公司所处的半导体检测设备领域，特别是前道量测领域，生产线的国产设备供给率较低，公司的多款主力产品已得到诸多一线客户认可，并取得良好的市场口碑，同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展。公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。面向未来，公司对半导体产业的长期繁荣及公司在该领域持续快速增长充满信心。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！近三年，公司半导体业务的营业收入与在手订单规模持续攀升，其中营业收入连续翻番，收入占比不断扩大。截至2024年末，半导体领域营业收入76,794.21万元，较上年同期增长94.65%，占公司营业收入29.94%；截至《2024年年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约16.68亿元，占公司整体订单58.65%，半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2023年8月增资公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”），持有上海精测4.8247%的股权。在对外投资方面，公司围绕半导体、显示、新能源检测三大主业，重视技术同根、客户同源、渠道共享，在补齐自身技术短板的同时，通过股权纽带把潜在供应商、客户变成利益共同体，发挥协同效应，持续放大单节点投入的多节点收益。在股东减持方面，公司外部股东因个人资金需要拟减持所持公司部分股份，减持比例不超过0.93%，不会对公司治理结构及持续经营产生影响。本次减持计划实施期间（即2025年8月25日至2025年11月22日），公司将督促上述股东严格遵守相应的法律法规、部门规章、规范性文件的规定，及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！2025年上半年，公司半导体领域呈爆发式增长，半导体领域营业收入56,259.20万元，较上年同期增长146.44%；净利润15,829.79万元，其中归母净利润7,283.45万元。截至《2025年半年度报告》披露日，公司在显示领域在手订单约14.40亿元，相较《2024年年度报告》披露日（2025年4月24日）在手订单7.64亿元，环比增长88.48%，公司在显示领域订单得到大幅增长。有关公司2025年上半年具体的经营情况请参阅《2025年半年度报告》相关章节。公司始终高度重视投资者关系和市值管理，分别于2022年和2024年实施股份回购（2024年股份回购用于注销），回购总金额3亿元左右，公司将持续推进常态化股份回购机制；2024年，公司高管基于对公司未来持续稳定发展和长期投资价值的信心，增持上市公司股票；公司高度重视股东回报和股东权益保障，近三个会计年度累计实现现金分红金额约4.36亿元（含回购股份）。未来，公司将继续探索市值管理途径的多样化，推进与完善市值管理工作，努力做好经营管理，切实回馈广大投资者。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！截至《2025年半年度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约36.09亿元，其中半导体领域在手订单约18.23亿元。公司在半导体领域在手订单占公司整体订单50.51%，半导体业务已成为公司经营业绩核心，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司收入确认受客户设备进场条件、产线安装调试、验收节点、项目实施进度等多重因素影响，不同项目周期存在差异。随着半导体领域产品进一步成熟，公司技术产业化进程全面提速，主营产品均实现规模化量产，交付能力大幅增强，验收节奏进一步优化并加速。毛利率方面，2026年上半年，在半导体领域毛利率为48.75%，整体维持在较高水平。报告期内，在明场光学缺陷检测设备方面，公司新取得国内头部客户14nm制程订单并完成交付，伴随着公司14nm制程订单的再一次交付，产品迭代优化，设备整机成熟度持续提升，供应链核心零部件实现进一步完善与稳定，上述进展进一步巩固了公司在明场光学缺陷检测设备领域的领先优势，有利于带动国内该类装备的技术迭代与产业发展。有关公司客户情况涉及公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司子公司武汉精鸿电子技术有限公司主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。高速UFS4.0FT设备目前已送样到头部客户进行验证，并开始布局针对新一代存储器件如LPDDR6、UFS5.0等测试设备的开发。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，具体情况涉及公司商业机密，不便进行披露。公司老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统，具体情况涉及公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司开发的存储老化测试机主要分为两大类：一类为面向FLASH类的产品，包括NOR/NAND FLASH以及相关eMMC/UFS嵌入式存储；另一类为面向DRAM类的产品，可以支持DDR4/DDR5/LPDDR4/LPDDR5老化测试。有关客户情况涉及公司商业机密，不便进行披露。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！准分子激光器核心模块的性能指标获客户认可，近期将送至客户端进行批量验证。半导体核心零部件已获得多个重复性订单，目前处于整机集成验证中。感谢您的关注！

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您好！公司目前研发产品主要针对的是 OLED 退火工艺。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司于2025年12月披露了两份《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2025-150、2025-162），连续十二月内合同金额分别为432,574,120.24元和773,496,453.05元。公司目前在手订单显著增长，为后续产能释放和营收增长奠定了坚实基础。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司于2025年12月披露了两份《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2025-150、2025-162），公告中所指客户非同一客户。其中，公告编号为2025-150的公告中，客户应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司于2025年12月披露了两份《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2025-150、2025-162），公司前道量检测设备的竞争力获得头部客户持续认可，目前公司半导体业务生产运营有条不紊，能够及时响应客户交付需求。公司控股子公司上海精测拟投资3.5亿元建设其二期实验室扩建项目，以满足公司实际业务发展和实际经营的需要。通过本次项目建设，公司将进一步完善公司产品结构，提前预留工艺开发与产能扩张空间，为未来业务规模提升和新产品持续导入奠定基础，并有效缓解现有产线资源紧张状况，加快订单交付节奏，更好满足客户批量供货需求，进一步巩固公司的核心竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司于2026年5月30日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2026-069），主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储等相关领域，合同累计金额达到515,905,342元。本批次合同的签署，是公司与该客户在原有良好合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体量检测设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，具体情况涉及公司商业机密，不便进行披露。公司老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（Chip Probe，晶片探测）/FT（Final Test，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司于2025年12月披露了两份《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2025-150、2025-162），公告中所指客户非同一客户。其中，公告编号为2025-150的公告中，客户应用场景主要为先进存储和HBM等相关领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司于2026年5月30日披露《关于签订日常经营性重大合同的公告》（公告编号：2026-069），主要向客户出售膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储等相关领域，合同累计金额达到515,905,342元。本批次合同的签署，是公司与该客户在原有良好合作基础上进一步加深了双方的合作关系，体现了客户对公司半导体量检测设备的高度认可，有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司在手订单充足，截至《2024年年度报告》披露日，公司取得在手订单金额总计约28.44亿元，其中半导体领域在手订单约16.68亿元，公司半导体业务已成为公司经营业绩的重要支撑。随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司半导体检测业务开拓迅速，订单以及销售收入持续快速增，公司对整个半导体领域行业以及公司在该领域持续快速增长充满信心。长江存储以及长鑫存储均为公司客户。在VR领域，公司依托自主知识产权的光学检测系统，成功斩获全球TOP客户Micro OLED微显示及Pancake光学模组全流程检测设备独家订单。上海精测作为公司在半导体检测领域的重要子公司，业务发展良好且具有重要战略地位，未来公司将继续巩固在上海精测的控股地位，加快技术研发和市场拓展的步伐，更好地应对市场竞争。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司聚焦新型显示产业革命性机遇，在AR/VR赛道实现全产业链深度布局，与全球AR/VR行业龙头达成战略协同，构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在VR领域，公司依托自主知识产权的光学检测系统，成功斩获全球TOP客户Micro OLED微显示及Pancake光学模组全流程检测设备独家订单；在AR领域，公司在Display Engine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测环节保持技术代差优势，持续收获重复订单。不仅如此，公司积极探寻新的合作增长点，不断拓展合作边界，正在与海外头部客户基于Waveguide光波导检测需求的项目合作，为公司未来业务增长注入强劲动力。这一系列丰硕的合作成果，进一步稳固了公司在头显检测设备领域的技术领先地位。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！视涯科技股份有限公司是公司参股公司。公司持续聚焦新型显示产业革命性机遇，深化AR/VR赛道全产业链深度布局，与全球AR/VR行业龙头达成战略协同，构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案。在AR领域，公司在Display Engine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测环节保持技术代差优势，持续收获重复订单；在VR领域，公司依托自主知识产权的光学检测系统，持续获得全球TOP客户Micro OLED微显示及Pancake光学模组全流程检测设备订单，继续深耕该领域。不仅如此，公司积极探寻新的合作增长点，不断拓展合作边界，正在积极推进与海外头部客户基于Waveguide光波导检测需求的项目合作，为公司未来业务增长注入强劲动力。这一系列丰硕的合作成果，进一步稳固了公司在头显检测设备领域的技术领先地位。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司持续聚焦新型显示产业革命性机遇，显示检测业务已围绕AI终端（尤其AR/VR）带来的新型显示与精密光学需求持续布局，构建起覆盖“核心器件-模组-整机”的全制程检测解决方案，并在VR方向依托自主光学检测系统持续获得全球TOP客户Micro OLED微显示及Pancake光学模组全流程检测设备订单，同时在Display Engine光引擎、Eyepiece目镜模组及FATP整机组装制程检测环节保持技术代差优势，持续收获重复订单，并推进Waveguide光波导检测项目合作。面向“AI+制造”，公司发布AIVIS工业级视觉检测智能工作站，融合融合卷积神经网络（CNN）、Transformer架构及创新自研的零样本异常检测、缺陷生成及自分类技术和小样本学习算法，用于提升缺陷检出、缩短产线切换并支持质检能力部署与迭代，持续赋能显示与新能源等场景的良率与效率优化。此外，公司密切关注并实时跟进固态电池领域的发展机遇，未来将持续精进技术，紧抓新能源检测业务的发展潮流，加强、积累相关的技术储备，不断提高公司竞争力。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！亚德诺半导体（ADI）作为全球模拟芯片领域的标杆企业，始终致力于通过高性能精密测量和信号处理技术，为测试与检测应用提供关键器件与系统级能力。公司与ADI进行深度合作，旨在依托ADI在半导体技术创新上的不断突破，与公司在测试系统集成、工艺理解与场景化应用落地的优势形成互补，共同面向存储等重点方向持续推出更高性能、更高稳定性与更高性价比的ATE解决方案，提升测试效率与测试精度，降低客户综合测试成本，共克行业关键技术难题，增强公司产品竞争力与客户服务能力。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司参股公司芯盛智能科技（湖南）有限公司在存储芯片及SSD产品开发和端到端国产化方面处于国内领先，可与公司半导体测试设备形成协同打破芯片产品研发与测试装备研发的行业壁垒，构筑差异化竞争性优势，进一步增强公司在半导体测试领域的优势，加速已有产品的商业化推进，增强产品结构。湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）专注于研发各类先进芯片封装技术，涵盖了算力芯片、推理芯片、存算一体化芯片以及特殊传感芯片等领域。公司投资湖北星辰可加强双方在研发、产品、市场等方面的深度融合，有利于公司半导体设备的技术迭代。同时，湖北星辰亦为公司客户之一，公司于2024年4月8日披露了控股子公司上海精测半导体技术有限公司与湖北星辰签订总金额为1.10亿的日常经营合同，详见相关公告（公告编号：2024-046）。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司未投资江城实验室，公司与江城实验室同为湖北星辰技术有限公司（曾用名：湖北江城实验室科技服务有限公司）股东。有关业务合作问题请查阅公司近期的相关回复。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司于2019年9月5日披露了上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”）增资事宜的公告（公告编号：2019-118），上海精测成功引入国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）等股东；公司于2023年8月29日披露了上海精测增资事宜的公告（公告编号：2023-118），上海精测成功引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）等股东。截至目前，大基金持有上海精测4.8247%的股权，大基金二期持有上海精测4.8247%的股权，上海精测尚未得到国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的投资。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！大基金一期、二期通过直接投资公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”），为其提供关键资金，加速其半导体检测设备研发验证，同时整合晶圆厂客户资源，推动其产品快速导入量产，助力实现国产替代。公司以公开摘牌方式受让国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金一期”）持有的上海精测4.825%股权，具体内容详见公司于2025年5月31日在巨潮资讯网披露的《关于拟以公开摘牌方式受让控股子公司少数股东股权暨关联交易的公告》（公告编号：2025-085）。截至目前，公司与大基金一期签署了《上海市产权交易合同》，大基金二期持有上海精测4.8247%的股权，公司尚未得到国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的投资。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！有关公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易事项请以公司公告为准。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！有关公司发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金暨关联交易事项请以公司公告为准。公司此次收购上海精测少数股权权益有利于进一步提高公司半导体业务核心资产质量、增强业务上的协同性，公司持续经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进公司业务进一步聚焦半导体领域。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！视涯科技股份有限公司（以下简称“视涯科技”）是公司参股公司，也是公司客户。关于公司客户及业务情况请您参阅公司定期报告相关章节内容。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司作为视涯科技第二大股东，持有其6.02%股份。目前，视涯科技已通过科创板IPO审核，尚处于发行注册阶段。视涯科技的顺利上市，预计公司将从中获得显著的投资收益和业务协同效应。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司持有视涯科技股份有限公司（以下简称“视涯科技”）5.42%股权，且未向其委派董事及其他关键管理人员，综合判断公司对视涯科技不具有重大影响，因此将其分类为其他权益工具投资进行会计核算，该权益工具投资的公允价值变动并不会对公司的利润表产生影响。公司于每年度末聘请专业第三方评估机构对其他权益工具投资的公允价值进行估值，2025年年度报告中公司对视涯科技公允价值的计量，已委托专业第三方评估机构进行估值，其估值结果已充分考虑视涯科技即将发行上市，以及限售期流动性折扣等相关因素的影响，其公允价值变动已反映在其他综合收益项目中。该会计处理方式已执行多年，属于公司既定且一贯沿用的会计政策，与往期定期报告披露口径保持一致。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！近三年，公司半导体业务的营业收入与在手订单规模持续攀升，其中营业收入连续翻番，收入占比不断扩大。截至2024年末，半导体领域营业收入76,794.21万元，较上年同期增长94.65%，占公司营业收入29.94%；截至《2024年年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约16.68亿元，占公司整体订单58.65%，半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司于2023年8月增资公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称“上海精测”），持有上海精测4.8247%的股权。在对外投资方面，公司围绕半导体、显示、新能源检测三大主业，重视技术同根、客户同源、渠道共享，在补齐自身技术短板的同时，通过股权纽带把潜在供应商、客户变成利益共同体，发挥协同效应，持续放大单节点投入的多节点收益。在股东减持方面，公司外部股东因个人资金需要拟减持所持公司部分股份，减持比例不超过0.93%，不会对公司治理结构及持续经营产生影响。本次减持计划实施期间（即2025年8月25日至2025年11月22日），公司将督促上述股东严格遵守相应的法律法规、部门规章、规范性文件的规定，及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！胡隽先生此次减持计划减持时间区间为2025年8月25日至2025年11月22日，截至目前公司尚未收到胡隽先生减持完毕的通知。截至2025年10月20日，公司股东总户数20,866户。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！2024年，公司在整个半导体板块实现销售收入76,794.21万元，较上年同期增长94.65%，占公司整体营业收入的29.94%；截至《2024年年度报告》披露日，公司在半导体领域在手订单约16.68亿元，占公司整体订单58.65%。半导体领域已成为公司经营业绩的核心支撑。2024年度公司归属于上市公司股东的净利润大幅下滑的主要原因如下：其一，公司根据市场情况下调了部分显示领域的产品价格，显示领域的净利润出现较大幅度下滑，且新能源领域亏损约为8,900万元；其二，公司目前在半导体的新业务领域仍处于高投入期，短期内对利润形成压力；其三，为把握行业发展机遇，满足公司未来产品布局和业务拓展的需要，公司持续积极扩充以研发为主的高端人才的同时，对现有人才梯队进行了深度优化和升级。近三年，公司半导体业务的营业收入与在手订单规模持续攀升，其中营业收入连续翻番，收入占比不断扩大，已成为公司经营业绩的重要支撑，其中前道量检测领域订单占半导体领域订单九成以上，充分印证了公司在该细分赛道的领先优势。公司的多款主力产品已得到诸多一线客户认可，并取得良好的市场口碑，同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展。公司部分主力产品已完成7nm先进制程的交付及验收，目前更加先进制程的产品正在验证中。先进制程产品占公司整体营收和订单的比例不断增加，预计后续会成为公司业绩的核心驱动力。面向未来，公司对半导体产业的长期繁荣及公司在该领域持续快速增长充满信心。感谢您对公司的关注，谢谢！

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您好！公司一方面通过优化交付节奏、加强应收账款与回款管理等方式，提高订单向经营性现金流的转化效率，另一方面综合运用多元化融资工具，保障运营与项目执行。公司现金流情况受行业环境、交付节奏及客户回款进度等多重因素影响，公司将持续努力改善现金流质量。感谢您对公司的关注，谢谢！