研发管线(2条)
投资者问:
你好,子公司第三代半导体精密制造装备何时投产
三超新材:
您好!子公司江苏三芯自主研发的用于首款半导体减薄加工的减薄机已推出样机,试磨产品的检测数据均达到设计要求,样品将在3月26日-28日在SEMICON CHINA 2025上海国际半导体展上展出。另外,首款用于光伏加工的硅棒磨削中心已形成销售收入,该设备具有高精度、高效率,以及单位GW投入低等优势。谢谢关注。
子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄设备样机能适用于12英寸晶圆吗?
您好,子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄机适用于4-8英寸Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片、4-8英寸蓝宝石片和2-4英寸方片、不规则样片的减薄。谢谢关注!
根据去年半年报披露,高测股份已推出行业领先的21μm 线型钨丝金刚线,请问目前贵公司最小线径的金刚线能做到多少?
您好!公司具备21μm钨丝金刚线的技术和生产能力。谢谢关注!
钨丝金刚线和光伏金刚线的区别?三超新材对钨丝金刚线的未来规划是怎么样的
您好,二者最主要的区别是母线材料的不同,钨丝线的成品线径较碳钢丝的线径具备一定优势。公司目前在钨丝线的生产布局上暂无较大调整。感谢您的关注!
商业化(2条)
公司CMP-Disk产品可以用于几纳米芯片?
您好!子公司江苏三晶的CMP-Disk是化学机械抛光(CMP)过程中的重要耗材,适用于所有精度的半导体芯片制造过程中抛光垫的修整。谢谢关注!
三超新材的CMP-Disk目前是国内最有竞争力的。请问量产情况如何?是否开始贡献业绩?
公司有序排列的CMP-Disk产品目前已实现部分国产替代,在材料端和Fab端均已有小批量销售,但是在整体营收中占比较小。谢谢关注!
请问公司下属江苏三晶CMP-disk送样长鑫存储进展如何?有没有获得准入?
您好,目前江苏三晶尚未向长鑫存储送样 CMP-disk 产品及申请准入。感谢您的关注!
公司的晶圆划刀片送样客户测试怎么样?一般测试周期多久?今年以来国家鼓励半导体行业并购重组,公司有没有考虑利用上市公司自身优势来积极并购半导体耗材行业,把公司半导体产品矩阵快速做大做强?
您好!子公司江苏三晶已有多款晶圆划片刀通过客户测试,并形成小批量出货。公司始终秉承"以人为本、技术优先"的发展理念,坚持创新与技术进步的发展之路,同时也会结合自身情况和特点,通过外部拓展的方式,来实现公司的发展战略。谢谢关注!
请问贵公司子公司江苏三晶的核心产品有没获得头部封测和晶圆大厂的验证或大额供货订单?
您好,江苏三晶与国内多家知名集成电路企业具有稳定合作关系,并实现小批量稳定供货。目前其在手订单整体规模不大,主要系半导体精密加工耗材行业客户验证周期较长、产品导入存在逐步放量的过程。公司将持续支持江苏三晶深化与现有客户的合作,加快新产品研发与新客户拓展进度,推动其经营业绩稳步提升。感谢您的关注!
公司治理(1条)
董秘您好!请问公司的控制权变更事宜目前进度如何?
您好!股份协议转让双方均在按协议积极推进本次交易,公司目前已收到收购方出具的继续推进股份转让的《确认函》。本次交易涉及的后续事宜,公司将按照法律法规要求及时履行信息披露义务。谢谢您的关注!
请问公司的实控权股份转让还没有完成在中登公司登记过户么?
您好!公司股份协议转让交易在正常推进中,公司将按照法律法规要求及时履行信息披露义务,敬请关注公司的相关公告。谢谢!
控股股东变更会否舍弃原有半导体耗材这一块业务?谢谢
您好,控股股东变更后,暂无变更原有业务的计划。如有重大事项请以公司公告为准。感谢您的关注!