• 投资者提问 2025-03-19 18:10:01

    来源:互动易

    子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄设备样机能适用于12英寸晶圆吗?

    三超新材:2025-04-15 15:53:52

    您好,子公司江苏三芯的首款半导体晶圆减薄机适用于4-8英寸Si/LiTaO3/LiNbO3/SiC晶圆片、4-8英寸蓝宝石片和2-4英寸方片、不规则样片的减薄。谢谢关注!

    标签

    样品试制
    半导体设备

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