研发管线(1条)
投资者问:
公司在hvlp铜箔领域有没有布局?如有请问研发的是几代产品?和同业先进相比,公司hvlp铜箔有无先进性?目前进展如何?
宝明科技:
尊敬的投资者,您好!公司主要专注于高性能铜箔产品的研发、制造,在高端产品研发上公司有着深厚的技术基础,有关公司新产品的开发定型,会适时发布。感谢您对公司的关注,谢谢!
商业化(1条)
投资者问:
敬爱的董秘,董事长,您好。感谢您对我问题的回复,在您的回复中提到公司开发的第三代多孔复合铜箔已经完成了头部几家下游电芯厂的验证,并且进入了量产导入阶段,表明了公司在研发上积极投入,持续改进材料性能。对于在硅碳负极和固态电池中使用这一代复合铜箔材料,性能有优势,这个结论是否由市场的头部固态电池公司的论证结果,硅碳负极主要的终端用途是哪里?另外这一代材料的快充性能能到几C的水平。谢谢。
宝明科技:
尊敬的投资者,您好!公司新一代复合铜箔产品能更好的吸收硅碳负极及固态电池因膨胀和收缩而产生的应力,表现出更好的循环寿命和容量保持率。感谢您对公司的关注,谢谢!
公司治理(1条)
投资者问:
贵公司近期高管接连减持预告,但减持量极小,金额也小。上述难免给投资者带来有意打压股价行为。请问贵公司,是否存在谋划资产重组、注入、转让等重大事项,故此刻意打压股价的行为?
宝明科技:
尊敬的投资者,您好!(1)公司高管减持行为严格遵守《上市公司股东减持股份管理暂行办法》及相关法律法规。(2)公司目前暂无重大资产重组事项,如有相关计划,公司将依据相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您对公司的关注,谢谢!
风险信号(1条)